第四章表面技术论述.ppt

材料工艺基础（材料表面技术） 材料工艺基础 第四章 材料表面技术 4.1 概述 材料表面工程技术是指通过物理、化学工艺方法使材料表面具有与基体材料不同的组织结构、化学成分和物理状态，从而使经过处理后的表面具有与基体材料不同的性能。 4.1.2 表面工程技术分类 原子沉积物：原子在基体上凝聚，然后成核、长大最终形成薄膜，被吸附的原子处于快冷的非平衡态，沉积层中有大量结构缺陷，沉积层常和基体反应生成复杂的界面层。电镀、真空蒸镀、溅射、离子镀、化学气相沉积、分子束外延等 粒状沉积物：熔化的液滴或细小的固体颗粒在外力作用下于基体材料表面凝聚、沉积或烧结，涂层的显微结构取决于颗粒的凝固或烧结情况。如：火焰喷涂、等离子喷涂、爆炸喷涂、搪瓷釉等 整体涂层：将欲涂敷的材料于同一时间加于基体材料表面。如：涂漆、包覆金属、静电喷涂、浸渍涂层等 表面改性：用离子处理、热处理、机械处理及化学处理等方法处理材料表面，改变材料表面的组织结构和性能。如：化学转化膜、熔盐镀、喷丸强化、离子注入、激光处理、离子氮化等 分类Ⅱ－根据组织结构、成分和性能 表面组织强化：改善表面的显微组织 表面合金化：改善表面合金成分 薄膜改性：沉积到表面上形成薄膜 分类Ⅲ－根据工艺特点 4.2 气相沉积技术 在真空下用各种方法获得的气相原子或分子在基体材料表面沉积以获得薄膜的技术。 适合于制备超硬、耐蚀、耐热、抗氧化薄膜；磁记录、信息存储、光敏、热敏、超导、光电转换等功能材料；装饰性薄膜； 分类：物理气相沉积PVD 化学气相沉积CVD 4.2.1 物理气相沉积（PVD） 真空蒸镀、阴极溅射和离子镀三大类 (I) 真空蒸镀 真空蒸镀法特点 镀膜由气相沉积而成，均匀性较好 镀膜在高真空形成，可获得纯净的薄膜 可得到0.01到几个微米厚的薄膜 成膜过程简单，工艺可精确控制 蒸镀种类 电阻加热源、电子束加热源、高频感应加热源、激光加热源 (Ⅱ) 阴极溅射沉积 阴极溅射沉积分类 磁控溅射沉积 应用普遍，1974年工业化应用 原理： 离子轰击靶面产生的二次电子被电场加速飞向阳极。附件磁场延长电子飞向阳极的行程，使电子增加碰撞电离几率，增加等离子体密度，提高溅射速率。 矩形平面靶和柱状靶 矩形平面靶：广泛应用 溅射沉积的特点 结合力较高； 容易得到高熔点物质的薄膜； 可以在较大面积上得到均一的薄膜； 可以控制膜的组成，制备合金膜； 可以长时间地连续运转； 良好的再现性 (Ⅲ) 离子镀 多弧离子镀 蒸发源多，膜厚分布均匀 有效利用真空室 靶材辐射热被水冷却，可使工件保持低温 等离子体密度高，表面可被离子轰击洁净，而且可增大偏压，结合力好 离子镀典型应用 防腐蚀镀层 耐磨镀层 在触头上离子镀钌、铑等 在涡轮叶片上镀高温耐腐蚀合金 塑料基体上镀金属 声学方面的应用 碳素纤维的应用 4.2.2 化学气相沉积 利用气态化合物或化合物的混合物在基体材料表面（通常为热表面）上发生气相化学反应，从而在基材表面上形成镀膜的技术。——CVD法 几种PVD法与CVD法的特性比较 CVD反应基本类型 热分解反应 还原反应 氧化反应 水解反应 氮化反应 CVD反应类型 碳化反应 歧化反应 合成反应 基体反应 综合反应 CVD沉积层性能 绝缘体薄膜、半导体薄膜、导体及超导体薄膜以及防腐耐磨的薄膜 CVD设备 CVD涂层实例 4.2.3 等离子体增强化学气相沉积 利用直流或射频放电等离子体内的高能电子激活反应气体分子使之离解或电离，从而获得在化学上非常活泼的激发分子、离子、原子或大量活性原子团等，并在基体表面沉积镀膜，它们促进气相化学反应。——PCVD或PECVD，“热力学效应”“动力学效应” 4.3 热喷涂技术 将金属或非金属固体材料加热至熔化或半熔软化状态，然后将它们高速喷射到工件表面上，形成牢固涂层的表面加工方法。 (I) 热喷涂技术分类 (Ⅱ) 热喷涂技术特点 涂层和基体材料广泛 热喷涂工艺灵活 喷涂层、喷焊层的厚度可以在较大范围内变化 生产效率高 基体受热程度低，不会影响基体材料的组织和性能 喷涂合金材料利用充分 成本低，经济效益显著 (Ⅲ) 热喷涂技术原理 (Ⅳ) 涂层与基体结合方式 机械结合 物理结合 微扩散结合力 微焊接结合 4.3.2 热喷涂工艺 粉末火焰喷涂 flame spray flame spray 等离子喷涂 Plasma spray 等离子喷焊层与其他涂层、焊层比较 H.V.O.F. Thermal Spray Coatings 作业： 1、分析讨论磁控溅射、等离子喷涂所制备薄膜（镀层）与金属基体的结合方式 2、分析火焰喷涂和等离子喷涂涂层组织结构特点及与基体结合力强度的差异 单号 4.4 激光