LED封装工艺的流程图解.pptVIP

* WJ WJ * 一、 LED封装简介 二、 LED封装材料 三、 LED封装工艺流程 固晶 焊线 树脂 基材 目 录 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 一、LED封装简介 1.LED封装之目的: 将半导体芯片封装程可以供商业使用之电子组件 保护芯片防御辐射,水气,氧气,以及外力破坏 提高组件之可靠度 改善/提升芯片性能 提供芯片散热机构 设计各式封装形式,提供不同之产品应用 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 二、LED封装材料 1. 封装核心:基板 基板的性能对于非晶粒性之失效有决定性之影响 2. 封装的基石: 固晶 3. 对外的桥梁: 焊线 4. 美丽的外衣: 成型树酯 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 二、LED封装材料 1.基板材料 基板材料特性: 　 　 　 导电性 导热性 精确度 污染 价格 PCB V X X X 中 Ceramic V O O O 高 Metal O O O O 低 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 二、LED封装材料 2.固晶材料 固晶材料特性: 　 　 　 　 　 　 导电性 导热性 精确度 耐温性 价格 有机高分子银胶 V X V X 中 无机高分子银胶 V V V V 高 合金 O O O O 低 固晶材料特性： 　 　 　 　 　 　 取得 加工 成型 污染 价格 有机高分子银胶 O O O X 高 无机高分子银胶 O O O X 高 合金 O O O O 低 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 　 取得 加工 成型 价格 金线 O W/B 易 高 铝线 O W/B 易 中 金属片 O Heater 难 低 3.焊线材料 焊线材料特性: 　 导电性 导热性 抗挠性 金线 O V X 铝线 O V X 金属片 O O O 二、LED封装材料 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 三、LED封装工艺流程 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 三、LED封装工艺流程 1.固晶 固晶(Die Attachment or Die Bonding) 固晶之目的:利用银胶（绝缘胶）将芯片与支架（PCB）粘连在一起。 银胶的作用：1、导电;2、粘接 （主要用于单电极的芯片，单电极即发光区表面只有一个电极） 绝缘胶（白胶）作用：粘接 （主要用于双电极的芯片，即芯片发光区有二个电极）　 固晶之制程重点: 根据芯片进行顶针, 吸嘴, 吸力参数调整 根据芯片与基座进行银胶参数调整 晶粒位置, 偏移角及推力制程调整 晶片 银胶 支架/PCB Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 焊线(Wire Bonding) 焊线之目的：利用金线将芯片与支架/PCB焊接在一起，形成一个导电回路。 焊线之制程重点: 根据芯片进行焊线参数调整 拉力参数调整 线弧制程调整 2.焊线 支架/PCB 金线 晶片 三、LED封装工艺流程 Evaluation only