FPC工艺流程介绍解读.ppt

2003/8/29  ? 以下為3L與2L性能比對: （1）FCCL基底膜简介 1.基底膜 業界內基底膜主要是PI(聚銑亞胺), 由於PI膜成本較高,故開發成本較低的PET(聚酯)薄膜材料,但由於PET耐熱性,阻燃性較差,因而限制其應用範圍.其它材料由於成本/性能不理想而fail. 從結構來看,PI為芳香族酯類聚合物,分子式內存在苯環和銑胺基,故具有親水且銑胺基由於鹼性很弱,與酸不能性成穩定的鹽,只能與強鹼的水溶液生成鹽,遇水即分解. 以下為常見集中基底膜材質性能比較: （2）、FCCL铜箔简介 銅箔 用于軟板的銅箔和硬板所用的有所不同，軟板需要彎折或長期的反復不停的進行彎曲。其銅箔有壓延銅箔和電解銅箔之分: 二.Cover lay简介 1.Cover lay 一般覆蓋膜由基底層和粘接劑組成,基底層同FCCL為PI或PET等;粘接劑同3L的FCCL為Acrylic或Epoxy.因粘接劑室溫時為半固化狀態,故粘接劑上貼上一層離型膜(紙). 2、 Cover lay储藏要求 冷藏保管:置于5度以下的倉庫保存.因粘接劑于室溫下放置,加速粘接劑的固化,以致功效下降. 除冷:將覆蓋膜連同聚乙烯密封袋一起取出至室溫放置4小時,達室溫后房客使用.如溫差較大,表面會凝結水珠,且基材容易吸水. 開窗口:一般採用沖模或機械鉆孔的方式做開口,為后續pad做open. Comments: 業界內Cover lay還有另外2種:覆蓋層油墨和光致塗附層,但相比覆蓋膜,以上2種在耐彎曲性/密著性/成本等缺陷,妨礙其發展.另cover lay與FCCL的搭配基本原則以同材質為宜,故目前FCCL以PI為主,則與之匹配的Cover lay仍是以PI覆蓋膜為主力. 三、鑽孔NC Drilling 四、黑孔/鍍銅Black Hole/Cu Plating 1）???? 黑孔/鍍銅Black Hole/Cu Plating 於鑽孔後，以黑孔方式於孔壁絕緣位置以石墨粉附著而能導電，再以鍍銅方式於孔壁上形成孔銅達到上、下線路導通之目的。 其大致方式為： 先以整孔劑使孔壁帶正電荷，經黑孔使帶負電微粒之石墨粉附著於表面，再以微蝕將銅面上之石墨粉剝離，僅留孔壁絕緣位置上有一層石墨粉，經鍍銅後形成孔銅。 整孔 2）电镀铜流程:上料（板与板之间的间距不能超过10mm。） 酸性（清潔板面、清除氧化 水洗 酸浸（主要作用是去除板面的氧化层，避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量;潤濕孔內及板面，以利于鍍銅） 镀铜 （阳极： Cu - 2e- = Cu2+ 陰極：Cu2+ + 2e- → Cu） 双水洗抗氧化 （使板面產生保護膜，避免銅面氧化） 水洗 下料 ?? 黑孔注意事項 ????????? 微蝕是否清潔、無滾輪痕、水痕、壓折痕 ?? 鍍銅注意事項 ????????? 夾板是否夾緊 ????????? 鍍銅面銅厚度 孔銅切片檢查，不可孔破 五、壓膜/曝光Dry Film Lamination/Exposure 1）?? 乾膜Dry Film 為一抵抗蝕刻藥液之介質，藉由曝光將影像轉移，顯影後有曝光之位置將留下而於蝕刻時可保護銅面不被蝕刻液侵蝕形成線路 六、顯影/蝕刻/剝膜Developing, Etching, Stripping 壓膜/曝光後之基材，經顯影將須保留之線路位置乾膜留下以保護銅面不被蝕刻液蝕刻，蝕刻後形成線路，再經剝膜將乾膜剝除，如下图： 七、CVL假接著/壓合 CVL先以人工或假接著機套Pin預貼，再經壓合將氣泡趕出後，經烘烤將膠熟化。结构如下： .材料介绍 1）矽铝箔（硅铝板）： 矽：0.1mm 作用：补正平行度 （硅胶：0.2mm 作用：补正平行度） 铝：0.2mm or 0.4mm 作用：限制矽/硅胶的延展性，不至于让FPC变形过大。 2）PP膜/耐弗隆 0.1mm 主要功能是离形用，和Si-Al箔保护另一方面防止接着剂的转移。 3）绿硅胶 0.8mm 主要功能是利用其良好的敷形性，保证胶能够很好的填充于线距间。 4）玻璃纤维布 0.26mm or 0.115mmm 防止移位 5）烧付铁板（硅钢板） 硅胶：1.0mm 钢板：2.0mm补正平行度