约束刻蚀剂层技术对金属铝的微结构加工研究.pdfVIP

V01．27 2 0 0 6年8月 高等学校化学学报 CHEMICAL JOURNAL OF CHINESE UNIVERSⅡⅡ：S No．8 15加一1544 约束刻蚀剂层技术对金属铝的微结构加工研究 蒋利民1”，黄选民2，田中群1，田昭武1 (1．厦门大学化学化工学院，固体表面物理化学国家重点实验室，厦门361005； 2．南昌航空工业学院材料系，南昌330034) 摘要采用约束刻蚀剂层技术，以亚硝酸钠为先驱物，通过电化学氧化产生刻蚀剂(硝酸)刻蚀铝，并以 NaOH为捕捉剂，在电极模板上形成约束刻蚀剂层．在金属铝表面加工出梯型槽微结构，加工分辨率约为 500 nm．通过测量表面氢离子浓度，对捕捉剂的约束效果进行了分析． 关键词约束刻蚀剂层技术；微机电系统；铝；微加工；电化学 中图分类号0646 文献标识码A 文章编号0251-0790(2006)08—1540-05 微纳米尺度的加工技术是当今蓬勃开展研究的微机电系统(MEMS)的关键研究课题．由于微加工 技术起源于微电子工业，因此目前微机电系统中使用的材料基本上都是微电子工业长期使用的半导体 材料，而其中90％以上为硅．最近几年来，随着微机电系统研究的深入和应用领域的拓宽，越来越需 要使用各种金属材料，因为金属材料既具有良好的强度和韧性，又有良好的导热导电性能和磁学性 能，在未来的微机电系统中必然也是主要材料之一．目前，金属材料在微系统中多种多样的应用研究 正在广泛开展，如金属微传感器和微执行器【l2j、微热交换器∞J、微MEMS器件H1和昆虫神经记录 仪[5 3等．因此，对金属的微加工技术研究越来越重要，尤其是金属三维微结构的加工技术，而不仅仅 是IC(Integrated circuit)工艺中常用的金属薄膜微图形的加工技术． 光刻技术和微电解加工技术是传统的金属材料微加工技术．这两种方法只适合于加工垂直于材料 表面的孔洞和沟道等简单微结构(称为2．5维微结构)．由于金属的化学溶解或阳极溶解具有各向同 性，将在掩膜下发生侧向的溶解(钻蚀)，使它们无法加工复杂三维微纳米结构和高深宽比微结构． LIGA技术(德语Lithografie，Galvanoformung，Abformungde)M川是由X射线光刻、电铸和铸塑进行组合 加工，这一方法可以获得很高深宽比的电沉积金属微结构．与常规光刻技术相同，它难于加工复杂三 维立体结构．并且，LIGA技术无法用于金属铝的三维微结构加工，因为，它是通过电沉积方式完成微 结构制造的，而对于金属铝及其合金，它们无法从水溶液中电沉积出来．另外，也有一些与LIGA技术 原理类似的2．5维微纳米结构的制造方法旧’9J．金属铝有许多优良特性，人们正在积极开发铝在微机 电系统中的应用，例如，研究用铝制造微转子和微马达等微机械¨0’11j，用铝制造阵列微反射镜 面¨2叫4|，以用于微光机电系统中．但是，目前由于难于加工铝质复杂的三维微结构，使铝在微机电系 统中的应用受到极大限制，因此，必须寻找一种新的三维微结构的加工方法． 约束刻蚀剂层技术(CELT)是我们提出的一种新型的电化学微加工技术¨卜171，该技术在加工复杂 三维微结构方面具有独特的优点，其基本原理可简述如下：在溶液中利用电化学或光化学反应在具有 复杂三维微结构的模板表面产生刻蚀剂，在刻蚀剂自模板表面向溶液扩散的过程中，将与预先加入到 溶液中的捕捉剂(一种能与刻蚀剂反应并生成惰性产物的物质)迅速发生反应而消失，致使刻蚀剂无法 在离模板表面较远的地方存在，从而将刻蚀剂紧紧地约束在靠近模板表面的薄层区域内．理论计算结 果表明¨5l，通过这种捕捉反应可以将加工模板表面的刻蚀剂层压缩到亚微米级以至纳米级厚度．这 收稿日期：2005-06—14． 基金项目：国家“八六三”计划项目(批准号：2002AA40170)、南昌航空工业学院材料研究中心项目(批准号：ZX200301013)和航 空基金项目(批准号：04H56011)资助． 联系人简介：田昭武(1927年出生)，男，教授，博士生导师，中国科学院院士，主要从事电化学研究．E·mail：zwtian@xlnu．edu．cn 万方数据 No．8 蒋利民等：约束刻蚀剂层技术对金属铝的微结构加工研究 样，刻蚀剂层的轮廓便能以高分辨率保持模板上微结构的轮廓．当让此模板逐步进给并刻蚀样品时， 最终将加工出与模板微结构互补的微结构． 本文介绍了应用约束刻蚀剂层技术在金属铝表面复制加工复杂三维微结构的初步研究成果． 1 实验部分 刻蚀加工系统采用三电极体系，工作电极(阳极)为带有三维微结构的模板，模板的基材为硅，其 表面通过溅射一层约100 nrfl厚度的铂层以便使模板导电，从而能在其上进行电化学反应，产生刻蚀 剂．辅助电极为铂丝，环绕在工作电极周围．参比电极