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绝缘阻抗测试试验方法！ 絕緣扺抗試驗?1.適用範圍?本附件係就銲接部在高溫、加溼條件下，為評價其絕緣抵抗值的試驗方法而加以規定。2.試驗方法?本試驗方法，將銲錫膏在基板上印刷、迴銲後，測其在一定環境下置放時的絕緣抵抗值。?3.設備?器具及材料?設備?器具及材料，如下：?(1)恒溫恒溼槽?能設定?維持在溫度40±2℃及85±2℃，相對溼度85~90%及90~95%的設備。??(2)絕緣抵抗計?用試驗電壓DC?100V能讀取1014Ω為止的高抵抗的器具。??(3)熱板(hot?plate)?能設定?維持在溫度260±3℃的東西。??(4)乾燥器?能設定?維持在溫度60±3℃及150±3℃的設備。??(5)試驗基板?把JIS?C?6480所規定的玻璃布基材環氧樹脂銅張積層板的GE-4做為試驗基板，使用梳????形電極基板[JIS?Z?3197之?6.8(1)(試驗片)所規定梳形電極基板2形]。?梳形電極基板?導體寬板????0.318mm?導體間隔?0.318mm?重疊部?15.75mm?基板尺寸?50×50×1.0~1.6mm?4.試驗條件及試驗片??(1)試驗條件如下?(a)溫度40±2℃，相對溼度90~95%，168小時?(b)溫度85±2℃，相對溼度85~90%，168小時???(2)試驗基板的前處理如下?(a)在純水中用軟毛刷磨約30秒。?(b)用純水充份清洗。?(c)在異丙醇中用軟毛刷磨約30秒。?(d)用異丙醇清洗。?(e)在設定60℃的乾燥器中乾燥3小時。??(3)?試驗基板絕緣抵抗值的確認?在試驗片調整前，先測定試驗基板的絕緣抵?抗值，確認其值在?????1013Ω?以上。???(4)試驗片的調整如下?(a)銲錫膏的塗佈方法?在梳形電極的重疊部的電極部，將與電極的線圖相合加工?????成條狀厚100μm的金屬板，把錫膏平均印100μm的厚度。?(b)銲錫膏的溶融?放到設定150℃乾燥?????器內2分鐘，接著放在保持260℃熱板上，將錫膏溶融30秒(銲錫溶融需能保持15秒以上)。放冷?????後，成為試驗片。印刷後及迴銲後，用放大鏡確認試驗片有無塵埃附著，如有附著時則用鑷子夾?????除。?(c)有必要洗淨之試驗片的調整?對水溶性助銲劑等必需清洗的試驗片，試驗片的清洗處理。?5.測定方法如下???(1)對電極的配線，用同軸電纜線，在放入恒溫恒溼槽之前用DC?100V，用絕緣抵抗計測各端子間的絕緣抵抗值。???(2)為不使凝結於試驗片上的水滴掉落於梳形板線圖面，放入依4.(1)所示的條件之乾淨的恒溫恒溼槽。???(3)在放入恒溫恒溼槽24小器?96小時?168小時後，用DC?100V測定仍置放在槽內的試驗片之絕緣?????抵抗值。測定時為防止漏電流，需將絕緣抵抗計的保護端子接在同軸電纜線的編織線上。在1分鐘後?????讀取測定值。?6.試驗個數?試驗時做3個樣品，取各測定值的相乘平均值。?7.評價方法?就在各試驗條件之試驗片的緣抵抗值加以評估。?備註：1.抵抗值明顯降低的地方，可能是有水滴、塵埃等附著的關係。試驗後由恒溫恒溼槽取出，用放大鏡加以確認，如有異常的話即將其值削除。在途中(24小時?96小時)如有一時之間的值降低時，可能是槽內附著有塵埃，亦將其值削除。?2.初期值如有誤差(1000Ω以上)過大時，需將試驗片重新調整。?3.基板本身的值亦有誤差的緣故，在試驗時亦需做空白(Brank)試驗，事先確認此值 免清洗焊膏发展的新进展 免清洗焊膏发展的新进展????信息产业部电子二所?吕青霞?双击鼠标自动滚屏，单击停止??现在大多数电子组装公司还在使用传统的免清洗焊膏，然而更先进的产品正在悄然出现。这些焊膏提供更佳的印制性能，较宽的再流曲线范围和更强的探针可测试性，同时也提供稳定的、一致的产品搁置寿命和批量一致性。本文概述了免清洗焊膏的新进展。　　1、印制特性　　传统的焊膏仅在印刷方面是满足要求的，它们从未在闲置时间(印制机、停机时间)、印刷速度和切变变稀方面为最终用读书提供一个宽的工艺范围，这将引起缺陷，使生产线速度受限制和焊膏报废。最新的产品在这三个方面具有较宽的工艺范围。?　　据估计SMT缺陷中50%的缺陷是模板印刷工艺引起的。?这些缺陷主要是由于每块的焊膏印刷量不一致所致。为了减少与印刷有关的缺陷，印刷工艺的目标是保证每次在每一焊盘上的印刷量均匀一致。因此，在变化的印刷条件下焊膏的稳定性将成为减少缺陷率的关键。最新的焊膏可实现一致的印刷量、任意的闲置时间、印刷速度和切变变稀。?　　2、闲置时间　　闲置时间被定为模板印刷机因维修或其它原因而允许停机的最长时间，要求在闲置时间后的首次印刷中没有任何印刷缺陷发生。传统焊膏的闲置时间为1