西南科技大学材料科学基础知识点.docxVIP

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西南科技大学材料科学基础知识点

1.临界核半径:聚集的原子群超过一定尺寸能够稳定存在最小的晶体颗粒径。2.非稳定扩散:扩散过程中任一点浓度随时间变化。3.无序扩散:无化学位梯度、浓度梯度无外场推动力由热起伏引起的扩散。质点的扩散是无序的、随机的。4.烧结定义:粉体在一定温度作用下发生团结,使气孔率下降,致密度提高,强度增大,晶粒增长的现象5互扩散推动力:化学位梯度。粘度:单位面积的内磨擦力与速度梯度的比例系数。非均相成核:母液中存在某界面(空位、杂质、位错),成核会优先在界面上进行的成核系统7.粘附:两种物质在界面上产生相互的吸引而粘结在一起的力。8.表面能:当T,P及组成不变的条件下,增加单位表面积对系统所做的功。9.多晶体织构:多晶体的晶界形状,分布称为多晶体的织构,即显微结构中的晶界构型。10弗仑克尔缺陷:晶体内部质点由于热起伏的影响,质点从正常位置位移到晶体内部的间隙位置上,正常位置上出现空位。肖特基缺陷:质点由热起伏引起位移到表面上,正常位置上出现空位的缺陷。11.表面张力:气--液表面上,液相内存在一种力图缩小表面积的张力。12.配位数:某一离子被最临近的异号离子所包围的个数,称为该离子的配位数。13.吸附:固体和液体表面存在大量不饱和键的原子和离子,它们都能吸引外来的原子,离子,分子14.类质同晶:化学组成不同而性质相近似.且具有相同晶体结构的一类物质15.同质多晶:同种化学成分,在不同热力学条件下结晶成不同晶体的结构现象。16极化:指正,负离子在电场作用1``下,使正,负电荷重心不重合,并产生偶极距,这一现象称为极化。17.桥氧离子:指一个氧离子与两个硅离子的连结起来,此氧离子称为桥氧离子。18.表面能:当T,P及组成不变的条件下,增加单位表面积对系统所做的功。19.凝聚系统相律:F=C-P+N 凝聚系统N=1(压力影响小,可忽略)F=C-P+1 20.转熔点:不一致熔融化合物的分解温度。21.双升点:从点向外看,二个线温度升高。双降点:从点向外看,二个线温度下降。22.间隙扩散:质点沿间隙位置扩散。本征扩散:主要出现肖特基和弗兰克尔点缺陷由此点缺陷引起的扩散23.矿化剂:在固相反应中加入少量非反应物,反应过程中不与反应物起化学反应只起加速反应作用的物质。6.非均相成核比均相成核易进行的原因:因为:△G#c =△Gc。f(θ)并且:f(θ)=(2+COSθ)(1- COSθ)2/4,当:θ=90度时,f(θ)=(2+COSθ)(1- COSθ)2/4=(2+0)(1- 0)2/4=2/4=1/2,所以:△G#c =△Gc。f(θ)=1/2。△Gc,即:非均相成核所需能量是均相成核的一半,杂质存在有利成核。7.相变过程的推动力:相变推动力为过冷度(过热度)的函数,相平衡理论温度与系统实际温度之差即为相变过程的推动力。ΔG=ΔH-TΔH/T0=ΔHT0-T/T0=ΔH.ΔT/T0式中:T0--相变平衡温度,ΔH--相变热,T---任意温度。自发反应时:ΔG0,即ΔH.ΔT/T00 相变放热(凝聚,结晶):ΔH0 则须:ΔT0,T0T ,过冷,即实际温度比理论温度要低,相变才能自发进行。相变吸热(蒸发,熔融):ΔH0 ,ΔT0 , T0T,过热。即实际温度比理论温度要高,相变才能自发进行。8.斯宾那多分解相变和成核-生长相变的主要区别:组成变-不变;相分布和尺寸有规律-无规律;相颗粒高度连续性非球型-连续性差的球型9.马氏体相变及特点:钢淬火时得到的一种高硬度结构的变化过程特点:具有剪切均匀整齐性、不发生原子扩散、相变速度快可达声速、相变有一定范围。10.影响固相反应的因素:1反应物化学组成与结构的影响2颗粒度和分布影响3反应温度压力气氛影响4.矿化剂的影响。11.影响烧结的因素1、粉末的粒度。细颗粒增加了烧结推动力,缩短原子扩散距离,提高颗粒在液相中的溶解度,从而导致烧结过程的加速。 2、外加剂的作用。在固相烧结中,有少量外加剂可与主晶相形成固溶体,促进缺陷增加,在液相烧结中,外加剂改变液相的性质(如粘度,组成等),促进烧结。 3、烧结温度:晶体中晶格能越大,离子结合也越牢固,离子扩散也越困难,烧结温度越高。保温时间:高温段以体积扩散为主,以短时间为好,低温段为表面扩散为主,低温时间越长,不仅不引起致密化,反而会因表面扩散,改变了气孔的形状而给制品性能带来损害,要尽可能快地从低温升到高温,以创造体积扩散条件。 4、气氛的影响:氧化,还原,中性。 5、成形压力影响:成型压力越大颗粒间接触越紧密,对烧结越有利。12.杨德尔方程:Kt=R02[1-(1-G)1/3]2;金斯特林格动力学方程积分式: Kk.t=(2DμC0/R02ρn.)t=1-2/3G-(1-G)2/3公式中:R0---反应物等径球颗粒半径;G ---转化率;Kk---速度常

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