江苏大学材料工艺课程设计讲述.docx

1陶瓷工艺设计的目的和意义 陶瓷是最古老的一种材料，是人类在征服自然中获得的经化学变化而制成的产品，是人类文明的象征之一。它和金属材料、高分子材料并列为当代固体三大材料。由于陶瓷的原子结合方式是键能较大的离子键、共价键或者离子－共价混合键，所以其具有耐高温、耐腐蚀、耐磨损、耐热冲击、高强度、硬质、高刚性、低膨胀、隔热以及不吸收外来物质等许多优良性质。陶瓷材料的应用范围很广，在日用、卫生、建筑、化工、电气、航天、汽车、生物医学等领域均有重要应用。 陶瓷材料性能的优劣在很大程度上与各种陶瓷制品的制造工艺手段关系密切。很多陶瓷材料制品要求很高的致密性，随之而产生的其它性能也就很优良。例如，陶瓷植入材料羟基磷灰石的密度为3.05g/cm3~3.15g/cm3时，孔隙率仅为0.1%~3%。根据经典材料理论分析，一般致密陶瓷材料的晶粒细小，晶界较多，细小晶粒对各个晶间孔隙填充较好，材料的性能较为稳定。因此，选用细颗粒原料制备高致密度的陶瓷材料有着重要的现实意义。例如，在电子陶瓷中99瓷以及97瓷主要用作集成电路基片。集成电路必须具有高度平坦光滑的平面。为了保证基片经仔细抛光后具有极高的表面光洁度，基片本身必须充分致密，而且应保证晶粒细小，晶粒结合性能才能良好。氧化铝陶瓷是最为常见的陶瓷之一，性能优良。在现代工程技术中，氧化铝陶瓷成为应用最为广泛的陶瓷之一，因为它具有较高的机械强度、硬度、抗损毁性、高耐火度、热导率较高及抗化学侵蚀等特性，氧化铝陶瓷大量应用于电子工程、电力工程和结构设计中。在电子技术领域中广泛用作真空电容器的陶瓷管壳、大功率栅控金属陶瓷管、微波管的陶瓷管壳、微波管输能窗的套瓷组件、各种陶瓷基板(包括多层布线基板)及半导体集成电路陶瓷封装管壳等。它是电真空陶瓷的主要瓷种，也是生产陶瓷基板及多层布线封装管壳的一种基本材料。 氧化铝陶瓷(又称刚玉瓷)是一种以α-Al2O3为主晶相的陶瓷材料。Al2O3的主要键合方式为共价键和离子键。强的键合能力使其理化性能、力学性能良好。氧化铝瓷的莫氏硬度为9，抗折强度350MPa,抗压强度为2100MPa。高性能的氧化铝陶瓷具有机械强度高，电阻率高，电绝缘性能好，化学稳定性好，生物相容性好等优点，在机械、化工、石油炼制、光学、真空电子、生物医学等诸多领域均有重要的应用。本次课程设计，任务就是设计一条75氧化铝陶瓷的生产线。 材料工艺课程设计，是我们巩固所学知识，并且将所学运用在实际生产实际中的一个有效地也是必须经历的过程。通过此次课程设计让我们掌握了成分设计、原料处理、工艺流程选择、工艺参数确定、设备选型和制备效果评价等方面相关的计算方法，掌握了数据处理的原则和方法，锻炼和提高了综合分析及撰写设计说明书的能力。 2原料的选择、计算及加工处理； 本次课程设计任务为设计75氧化铝陶瓷真空管壳（外径φ95mm×内径φ75mm×高140mm，每件1215克重，年产150万件，以300工作日计算）的生产线。 瓷坯及原料的化学组成 SiO2 Al2O3 CaO MgO BaO Fe2O3 K2O Na2O 灼减 总计 瓷坯 14.22 78.98 1.83 0.85 3.51 0.22 0.02 0.37 - 100 煅烧氧化铝 0.08 99.30 - - - 0.04 - 0.58 - 100 苏州土 46.42 38.94 0.38 - - 0.22 0.02 0.02 14.00 100 膨润土 64.45 17.44 2.20 3.76 - 0.44 0.86 1.00 9.85 100 石灰石 7.16 2.11 49.22 1.89 - 1.05 - - 38.56 100 碳酸钡 - - - - 77.71 - - - 22.29 100 菱镁矿 0.83 0.40 0.27 47.18 - 0.28 - - 51.04 100 比较各成分的含量，我们可以认为氧化钾、氧化钠和氧化铁为杂质。 则瓷坯中各组分主要氧化物比例为 SiO2 Al2O3 CaO MgO BaO 14.31 79.46 1.84 0.86 3.53 下面计算生产100kg产品所需要原料： 碳酸钡是产品中氧化钡的唯一来源，所以 碳酸钡 3.53÷77.71%=4.5425kg 设煅烧氧化铝a kg，苏州土b kg，膨润土c kg，石灰石d kg，菱镁矿e kg， 则列出如下方程 二氧化硅 0.08% a+46.42% b+64.45% c+7.61% d+0.83% e=14.31 氧化铝 99.3% a+38.94% b+17.44% c+2.11% d+0.4% e=79.46 氧化钙 0.38% b+2.2% c+49.22% d+0.27% e=1.