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PCB的CAM制作之金属化包边制作
Mar, 2014 Tuopx Co., Ltd. Confidential Slide 1
PCB的CAM制作之金属化包边制作
CAM制作方法
(仅限交流与学习使用,请勿用于其它作用)
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A、金属化包边的定义
? 金属化包边实际上就是板边要金属化。
? 英文描述:
Edge plating、Border plated、plated contour、side
plating 、side metal等 。
B、金属化包边流程
? 金属化包边流程为:
? -----钻孔-----铣金属化槽孔----去钻污----沉铜----
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C、金属化包边的实际效果
? 金属化包边做出来的实际效果如下图:
? 从上图我们得知,板边金属化一共有两种效果:
一是板边镀铜,二是镀铜上面做有表面处理(如上图则为无铅喷锡)。
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D、金属化包边工程文件的制作
1. 需要判断客户需要金属化包边的区域!!!!
1.1 大多数顾客在设计线路时,铜是伸在板的外形边。 当出现这种情
况时,就需要考虑板边是否需要包边?
肯定它是金属化包边必须要客户的正式说明信息。
1.2 包边信息的来源:一是Gerber文件;二是Gerber之外的PDF、TXT
、DWG等里面。
2. 金属化包边板的线路制作及注意事项
2.1 将需包边的外形拷贝到pthrou层,做成封闭的长槽。
注意,由于包边处需要镀铜,铜厚是有一定厚度的。所以在制作包边外形时
,应考虑补偿问题。
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2.2 做好包边槽之后,接下来要判断包边的电气连接性。
判断包边应该连接哪一层,应遵循下面顺序:
1)查找顾客要求连接哪些层、区域;
2)如果没有,则要通过判断了。。
3)清楚了各层连接要求,在制作时就要注意,不连接则需隔
离,连接处则需导通。
2.3金属化包边线路制作注意事项
1)包边的板,为防止碎膜,必须保证焊盘单边10MIL无论是板
内还是附边上或板外的部分都要求有10MIL的焊盘,对于客户
原来交货单元上没有满足10MIL环,需要增加或更改的,必须
反馈确认;包边附近有焊盘的,焊盘距包边盘至少8MIL间距,
无法满足的,需要反馈确认。
2)包边后必须检查内外层连接情况,确定层间连接方式,避
免包边后引起电地短路。
3)若存在镀孔菲林,包边制作必须按PTH槽一样处理,要有盘
,特别留意异型槽的包边也应该与孔一样,需要做填实并放大
4mil。
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E、金属化包边阻焊制作
阻焊一定要将包边槽完整开窗
? 包边阻焊开窗=包边焊盘+0.16mm
F、金属化包边的外形问题
? 为了提高生产效率,CAM必须采用标准铣刀制作包边槽,如
:0.8、1.0、1.6、2.0、2.4mm;
PS:如果顾客没有要求,请统一选用大刀(2.0mm以上)。
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G、拼板要求和表面工艺选择
1. 包边槽孔长方向必须与拼板后板的长边方向
平行(即包边槽孔方向和喷锡运行方向平行)
。
2. 对于不满足以上要求的订单,工程预审优先
和顾客确认使用沉金或图镀铜镍金等非喷锡表
面工艺。
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1.天线位置包金焊盘太大,影响客户焊接或信号传输;
2.内层包边焊盘和板内的导线相连,导致短路;
3.包边槽处设计邮票孔,须放二钻处理.
PS: 如果邮票孔放在一钻,由于板在电镀缸内来回摆动时受力不均匀,可
能造成生产断板。 另外,喷锡的时候如果桥宽不足,受喷锡时风刀力度
的影响也有可能会断板。
H、其它注意事项
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