微系统科技的技巧.pptVIP

CH3 微系統科技的技巧 3.1 微技術 微小化及機體化的技術、主要結合微電子學與傳統感覺器和致動器之技術經修正來滿足MST的特殊需求: 1.層技術(構成毫微米和微米及薄層) 2.微機械學(構成3D立體構造) 3.積體光學(製造平面微小光學元件) 4.光纖(在耦合、導引及解偶合) 5.流體技術(力量、移動、輸送) 3.1.1 層技術 指生產微奈米級薄層的方法,應用各種材料沉積在基材上以形成導體,電阻及絕緣層.有些作成靈敏層結構層或犧牲層. 1.薄膜技術:厚度介於nm-um間,可當晶片之基本結構或當功能層.長層技術有-熱沉積,物理沉積,化學沉積. 2.液相沉積:包含流電法,旋轉成形,電解法及其它原理. 3.厚膜技術:是印刷電路板導體及絕緣體的標準技術.解析度約50um對MST用處較少. 3.1.1.1 薄膜沉積(Thin Film Deposition) 熱氧化(Oxidation):矽很容易氧化,氧化矽可當蝕刻製程的覆罩以得所需結構或當電絕緣體.1200C的高溫氧化可加速其製程. 物理沉積法PVD (Physical Vapor Deposition)：含濺射(Sputtering)及蒸氣(Evaporation)沉積法,用為導體的金屬材料多用此法沉積.濺射法是在真空室中由電漿(plasma)所造成的正離子來轟擊欲為沉積的金屬材料(如鋁,鎢,鈦等)所行成