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电子产品制造工艺表面组装的技术概述
表面组装技术(SMT)概述
现代电子制造特点
SMT 的基本概念
SMT 技术的特点
SMT 的内容
SMT 系统的基本组成
SMT 发展动态
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现代电子制造特点
与传统电子制造比较,现代电子制造具有
多学科交叉综合:机、光、电,材、力、 化、控、计、
网、管等;
高起点,高精度;
多种高新技术集成:精密加工、特种加工 、特种焊接、
精密成形、 SMT
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表面安装技术,英文称之为
“Surface MounTechnology”,
简称SMT,它是指用自动组装
设备将片式化、微型化的无引
脚或短引线表面组装元件/器件
(简称SMC/SMD,常称片状元
器件)直接贴、焊到印制线路板(PCB)表面或其它基它基板的表面规定位置上的一种电子联装技术。由SMT技术组装形成的电子电路模块或组件被称为表面组装组件(SMA)。
SMT的基本概念
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表面组装技术示意图
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SMT的回顾
起源 美国军界 小型化/ 微型化的需求
发展 民品
成熟 IT 数字化 移动产品 办公 通讯 学习 娱乐 …
例:手机 1994-2003
重量700g 120g 68g 手表式
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20世纪70年代,以发展消费类产品著称的日本电子行业首先将SMT在电子制造业推广开来,并很快推出SMT专用焊料和专用设备,为SMT的发展奠定了坚实的基础。
SMT在投资类电子产品、军事装备领域、计算机、通信设备、彩电调谐器、录像机、数码相机、数码摄像机、袖珍式高档多波段收音机、MP3、传呼机和手机等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。
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