产线SMT贴片生产基本的流程.pptVIP

下载本文档

8
0
约9.02千字
约 30页
2017-04-05 发布于四川
举报
版权申诉

产线SMT贴片生产基本的流程.ppt

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

产线SMT贴片生产基本的流程

SMT組裝流程介紹 1.電路板組裝流程 2. SMTDIP元件規格 3. SMT組裝及PCBA測試要求 4. REFLOW Profile (Alloy Sn63 Pb37) : For BGA chipset 5. AOI 光學檢查要求 6. SMD作業不良實例探討 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1-1.PCBA(電路板組裝,#1)—Single ReflowDip Process EX: M.B. of DeskTop-PC 1.電路板組裝流程 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. PCBA(電路板組裝,#1)—Single ReflowDip Process EX: M.B. of DeskTop-PC 入庫錫膏印刷貼片機迴焊爐 ICT 手插件迴焊爐 Touch-Up TestPack Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1-2.PCBA(電路板組裝,#2)—Double ReflowDip Process EX: M.B. of Mobile-PC Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 入庫錫膏印刷(1) 貼片機迴焊爐 ICT 手插件迴焊爐 Touch-Up TestPack PCBA(電路板組裝,#2)—Double ReflowDip Process EX: M.B. of Mobile-PC 錫膏印刷(2) 貼片機迴焊爐 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 2. SMTDIP元件規格 2-1. IC 元件外形簡介 (IC Devices Introduction) : Through Hole Package Page 3 of 90 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 2-2.Surface Mounted Package SOP QF LCC PLCC SOJ P/C-BGA Page 4 of 90 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 2-3. SMD 常用零件： Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 3. SMT組裝及PCBA測試要求 Page 17 of 90 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 3-2. 鋼板(Stencil) 種類與比較： Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET