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RFIC_FEM_Test_Proposal

Place Photo Here, Otherwise Delete Box 射频前端芯片测试应用方案 RFIC应用领域 06 23 2014 概述 当前移动设备的射频前端包含有哪些部件?如果拆开手机,我们将会看到各 种各样的芯片,它们各自具备不同的功能,相互配合构造出完美的无线通讯系统。 这篇文档着重在双工器,射频功放和射频收发器的测试上。 射频前端的组成部件 射频前端在手机系统中的作用 在典型的手机系统组成框图中,射频前端包含有天线,双工器,射频功率放 大器和射频收发器。它们构成了手机的射频信号链路,直接决定了系统的射频性 能。 图1: 典型的手机系统组成框图 天线 把不同的天线集成在一个手机中是十分困难的。当有不同的频率对应不同的 射频通讯制式时,使用特定的天线可以得到最好的性能。但在有些情况下,可以利 用滤波器或者承受非理想天线长度所带来的可预计损耗去共用天线。手机就是一个 典型的例子,需要同时提供多个频段以便覆盖不同的国家。比如简单的GSM制式 就需要支持从最低380MHz到最高1900MHz的频率范围。基于射频信号的波长计算 目录 概述 射频前端的组成部件 射频前端的常规测试 射频前端测试的典型配置 NI的射频前端测试解决方案 订购信息 射频前端芯片测试 PLACE LOGO OR COMPANY NAME HERE NI射频收发仪 06 23 2014 公式,就可以确定天线的长度。 因此,根据简化的偶极天线设计公式,天线的长度将从 7.5 cm变化到37 cm。 除了共享天线,另外一个挑战手机制造商的是天线阻抗 与其他电子部件之间的阻抗匹配。由于天线接触到的是非理 想的介质,如金属表面或其他一些简单的接地端,这将会导 致天线的阻抗发生变化。这种阻抗变化进而导致射频信号的 反射或者劣化,同时使得手机电源管理变得十分困难。微机 电系统(MEMS)等新技术有希望寻求机械控制射频阻抗快速变 化的方法。 双工器 使用双工器可以让射频信号的发射和接收共用同一根天线。 在手机中的双工器就像一个快速切换开关。通常接收来自基 站的射频信号经过低噪声放大器(LNA)放大,之后由射频收发 器完成下变频成基带信号,最后送入基带处理器(参见图2)。 而输出的基带信号会通过射频收发器上变频成为射频信号, 再经过射频放大器获得足够大增益,回传给基站。 图2:左侧是手机接收信号链路,右侧是手机发射信号链路 射频功率放大器 手机最重要的组件之一是功率放大器(PA)。功率放大器 为生成足够大的射频信号提供增益。根据不同的通讯制式标 准,手机可能需要输出30dBm或1W的功率。相比其他组件, 功率放大器直接影响到电池的使用寿命,因此需要特别关注 以便尽可能的保持其高效率。 射频收发器 射频收发器位于基带处理器的前端。它负责将预选频率 的射频信号下变频到一个一般低于100MHz的中频,之后进一 步经过信号处理到基带(0Hz),从而获得最初发射的复杂数 据。同时它也将基带处理器的数据上变频,通常是通过一个 直接I / Q调制器,把基带信号调制到射频。 基带处理器 虽然不是本文所讨论的内容,但重要的是要理解这个组 06 23 2014 件的功能。基带处理器从RF收发器捕获基带波形,并通过解 调和其他信号处理提取出原始数据。这些数据内容可以是任 何音频或者视频信息,甚至浏览器上网的数据。同时它也负 责反向信号处理和数据调制。除了管理数据的物理层部分, 它也处理手机与基站间的通信信令的需求。 射频前端设备与其他移动设备组件之间的差异 有别于其他移动设备组件,射频前端设备,比如功率放 大器,他们的显著区别是制作工艺和方法。硅(Si)由于不适合 于微波信号的特性,不常用在射频器件上。相反射频放大器 和其他射频前端组件是由砷化镓(GaAs)制成,这也是最常见 的半导体化合物。然而有些新设备也使用磷化铟(InP),硅锗 (SiGe)和氮化镓(GaN)。这些化合物对于更高频率的信号具有 更快的晶体管结和耐受性的优势。缺点是他们更昂贵的制作 成本和更小的晶片尺寸。由于这些原因,有很多研究和开发 硅基移动微波设备。 射频前端组件测试的重要性 没有适当的测试,利用所有组件开发一个手机可能会导 致许多问题或错误。这些错误互相混合,会降低手机的整体 性能。因此重要的是要测试每个组件以确保质量,同时测试 整个手机以验证正确的集成。传统上半导体组件的测

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