电子功能器件3D打印关键技术研究综述.docxVIP

电子功能器件三维打印关键技术研究摘要:随着电子线路日益向微型化、集成化和高频化的方向发展，集中了厚膜技术和高温共烧陶瓷技术(High Temperature Co-fired Ceramic,HTCC)的优点的LTCC技术，根据预先设计的结构，将电极材料、基板一次性烧成，基本满足了电子元件尺寸微小、高频、高可靠性、价格低廉和高集成度的要求。但其复杂的工艺流程阻碍了其向低成本、高效率进一步发展的道路。通过查阅国内外相关领域文献资料，运用三维立体打印技术，结合LTCC技术与喷墨打印技术开发新的电子器件一体化成形技术。关键词：电子线路；LTCC技术；电子器件一体化成形Abstract:With the continuous development of electroniccircuit,which will be required to more miniaturization、integration and high frequency,According to the structure preliminary designed,the LTCC,combined with the advantages of thick film technologyand HTCC and through the co-firedof electrode materials and the base plate,which is basicallysatisfy the requirements of miniaturization、integration and high frequency.but the complicated process hinder this tendency of development.Through consulted a number of books about the subject in the library, based on three dimension printformingtechnology, the essay develop a newintegralformingtechnologyofelectron device with combination between HTCC and jet-ink printtechnology.Key words:electroniccircuit;LTCC; integral formingtechnologyofelectron device一、前言近年来,信息技术的发展要求高速数据和高电流密度传输,电子线路日益向微型化、集成化和高频化的方向发展,这就对电子元件提出了尺寸微小、高频、高可靠性、价格低廉和高集成度的要求。在大规模集成电路中,CI芯片集成度、速度、功率的提高,要求在封装上提高散热条件、增加I/0数目、减少互连线尺寸、减少信号损失、减少器件的体积和降低成本,这就要求基板材料必须具有高热导率、低介电常数和损耗等;多层陶瓷低温共烧基板由于设备简单、成本低、陶瓷元件与芯片材料的热膨胀系数匹配好、易于金属布线等优点而被广泛应用。80年代出现的LTCC技术（如图表1所示）集中了厚膜技术和高温共烧陶瓷技术(High Temperature Co-fired Ceramic,HTCC)的优点，摒弃了二者明显的缺点，根据预先设计的结构，将电极材料、基板一次性烧成，是一种用于实现高集成度的电子封装技术；LTCC技术的工艺流程比较复杂，主要包括配料、流延、打孔、填孔、印刷导体浆料、叠层热压、切片和共烧等工序，其复杂的工艺流程阻碍了其向低成本、高效率进一步发展的道路。快速成型技术是一种全新的制造技术,它以极高的柔性获得制造业和学术界的极大关注。这种技术的原理就是计算机根据CAD模型所确定的几何信息,将模型离散化(切片)成一系列具有一定厚度的薄层,控制成型机对模型的层面加工,然后层层堆积可得到一个三维实体。因此，本文结合LTCC技术与三维打印技术，通过开发相应的电子功能器件三维打印试验装置，并对陶瓷膏体挤出及纳米金属导体材料喷射工艺进行探索。以实现电子功能器件一体化成形技术二、主题LTCC(低温共烧陶瓷)是1982 年由休斯顿公司开发的新型材料，通过利用这种新材料，可将电阻、电感、电容、基板等元器件一次烧成，用于实现极高集成度的封装技术。20 世纪 90 年代初期，许多日本和美国的电子厂商和陶瓷厂商开发了满足上述要求的多层基板 [1~2]。其中富士通和 IBM 公司用铜作为导体和低介电常数陶瓷制造的多层基板首先成功地进入了商业应用[3~4]。从 20 世纪 90 年代的后半期至今，应用于移动通信设备（主要是移动电话）的电子器件、模块等已转向高频无