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PCB加工基础知识 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 第一章 PCB基础知识 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1、印制电路板的名称 印制电路板的英文名称为：The Printed Cricuit Board，通常缩写为：PCB。在电子产品 中，印制电路板的主要功能为支撑电路元件和互连电路元件，即支撑和互连两大作 用。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 2、印制电路板的发展 1、印制电路概念于1936年由英国Eisler博士提出； 2、1953年出现了双面板，并采用电镀工艺使两面导线互连； 3、1960年出现了多层板； 4、1990年出现了积层多层板； 5、一直发展到今天，印制板老的种类提高，新的种类开拓，随着整个科技水平，工业 水平的提高，印制板行业得到了蓬勃发展。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 3、印制电路板常用基材 印制电路板常用基材可以分为： 1、单、双面PCB用基板材料（覆铜薄层压板，简称为覆铜板，英文缩写为CCL）； 2、多层PCB用基板材料（内芯薄型覆铜板、半固化片等）； 常用的FR-4覆铜板包括以下几部分：a、玻璃纤维布，b、环氧树脂，c、铜箔。 印制电路板上，PCB用基板材料主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能； 铜箔 玻璃布+树脂 铜箔 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 4、印制电路板的加工流程 多层板常规的加工流程为：1、内层覆铜板下料；2、内层图形；3、内层蚀刻；4、冲定 位孔；5、内层检验；6、棕化；7、层压叠板；8、层压；9、铣边；10、钻孔；11、沉 铜；12、全板电镀；13、外层图形； 14、图形电镀；15、外层蚀刻；16、外层检验（AOI)； 17、阻焊印刷、字符；18、铣外形；19电测试、；20成品检验、；21、表面处理；22、包装出货； 按照加工原理，分为：机械加工、图形处理和湿法处理三大类； Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 第二章 PCB加工流程 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 2.1、下料 依据工程设计要求，选用指定芯板（半固化片、铜箔）按照MI（生产制作指示）指定 的长宽尺寸进行切割，将基板材料裁切成工作所需尺寸供下工序加工。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 2.2、内层图形 目的 利用影像转移原理制作内层线路，制作流程为： 前处理 贴膜 曝光 显影 内层蚀刻 前处理 利用刷轮去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度，以利于后续的贴膜操作，如下图所示： 铜箔 绝缘层 前处理后铜面状况示意 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 贴膜 将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜，主要原物料为干膜。 曝光 经光