第2章化学镀第2章化学镀第2章化学镀1课件.pdfVIP

微电 子 学 院 表面处理与镀覆 第2章 化学镀 --化学镀铜 第 一 台 收 音 机 ( 印 制 板 制 造) 在 生 活 中 无 处 不 在 消费类 16% 通讯类 34% 信息类 50% PCB 应用 移动电话等 电视机、 打印机等 网络、计算机等 印 制 板 在 商 品 上 应 用 分 类 化学镀铜总结 调整清洁 → 逆流漂洗 →除油→ 逆流漂洗 微蚀（粗化） →逆流漂洗 → 预浸 → 活 化→逆流漂洗→速化→逆流漂洗→ 化学沉铜→逆流漂洗→…… 前者是为孔准备活化中心， 后者是铜的化学沉积。 前处理 化学沉铜 孔 金 属 化 的 主 要 流程 浓硫酸法 钻 孔 去毛刺 去钻污 调整清洁 微 蚀 铬酸法 等离子体法 高锰酸钾法 过氧化氢体系 过硫酸盐体系 预 浸 活 化 速 化 化学沉铜 胶体钯 离子钯 化 学 镀 铜 去 钻 污 两 大 类