第2章化学镀第2章化学镀第2章化学镀2课件.pdfVIP

一、孔金属化 1.定义：让PCB板的孔内壁沉积一 层导电性金属层的过程 2. 目的: 形成一层结合较牢、均匀连续、 厚度合适的 导电膜，以便于后续的电镀加工。 3.作用：插元件、层间电路导通 第二章 化学镀 §2.1 概述 一、孔金属化 4、常用的方法：喷涂导电胶、真 空镀金属层、化学镀、化学喷镀 等 二、化学镀简介 定义 化学镀 对象 应用 特点 第二章 化学镀 化学镀铜 §2.1 概述 1、化学镀定义：不使用外电源，采 用化学方法使金属离子还原成金属 原子沉积到基体上去，形成一层导 电金属层的方法 Mn+ ＋还原剂→M（导电层） Cu2+ ＋还原剂→ Cu §2.1 概述 2、化学镀对象： 镍（Ni） 金属 镍－金（Ni-Au） 铜（Cu）…… 应用：印制电路PCB 单面板→双面板→多层板 §2.1 概述 3、化学镀特点： ?不受材料本身性质的限制 （金属和非金属都可以 ） ?不需要外加电源，设备简单 （在一个烧杯里就可以实现） ?凡是能浸到溶液的地方都能够沉 积金属：形状简单和复杂都可以 问题分析： ?为什么用化学方法镀金属而 不用物理方法贴金属？ ?为什么这种金属通常是铜而 不是金属铁或锌等？ 一、化学镀铜原理 二价铜离子 + 还原剂 + 碱→ 铜原子 + 氢气＋… Cu2+ + HCHO + OH-→ Cu + H2 ＋… §2.2 化学镀铜 Pd 二、去钻污流程