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2017-04-07 发布于湖北
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抵押注射PA热熔胶介绍-RX1705

低压注射成型工艺聚酰胺热熔胶邓小军（Herry Deng） MP E-mail:relteck@126.com 2011.11.04 热固性树脂和热塑性树脂热塑性树脂加热后熔融呈液态，无化学反应，冷却后呈固态线型分子链热固性树脂树脂在固化剂一定条件下发生不可逆转的化学固化反应交联网状分子链 2 聚酰胺热熔胶优点插入电子元器件低压注塑成型检验成型快速成型时间10~60S，提高生产效率成型温度180~240℃，减少能耗减少贮存空间安全环保材料天然阻燃无有害添加剂 3 对比项目低压注塑成型传统工程塑料注塑成型材料 RX-1705 ABS,PBT,PP等注塑压力 5～40bar 400～1300bar 注塑温度 180～240℃ 240～300℃ 合模压力 1吨超过50吨与高压注塑成型对比 4 性能 RX-1705 吸湿率＜0.5％耐化学腐蚀性耐油，中强酸，中强碱阻燃性 UL94 V-0，本体阻燃体积电阻率 13 14 10 ～ 10 介电强度(KV/mm) 19～20 耐低温性能（ ℃ ） -25～-55 对极性高分子材料粘接性（MPa） 4～8 其它优点 5 竞争对手与产能竞争对手 BOSTIK TRL, THERMELT 汉高, MACROMELT 产能现产能每月30吨 3000L反应釜 6 样品 6832S RX-1705 软化点(℃) 160 (148，DSC法测试) 160 ～170 Tg(℃) -35 (-40℃8h可对折) -40℃8h可对折拉伸强度(MPa) 7.4 8.0 伸长率 650％ 600％～700 ％粘度(mPa·s) 220℃，1800 230℃，1400 220℃，2000 230℃，1800 硬度(shore D) 40 40 性能对比 7 应用领域替代垫圈注塑密封电子元器件的密封与保护 PCB 手机电池感应元器件封装射频元器件封装汽车内饰 LED相关照明设备 11 电池封装电池用PCB 12 电池封装电池用 PCB RX-1705成型封装 13 电池封装热熔胶封装工艺前处理塑料外壳超声波焊接手机电池 PCB 塑料模具 RX-1705封装成型 14 电池封装 PA-HMA用于NOK