SMT手工产线配置方案.doc

SMT手工生产线配置方案 北京青云创新科技发展有限公司 帅迪 SMT技术简介 SMT是Surface Mount Technology的缩写，即表面贴装技术，它是指将表面贴装器件（SMD）焊接到印刷电路板上的一种电子组装技术。它将传统的电子元器件压缩成为原体积的十分之一左右,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，成为电子信息化产业的基础。SMT由表面贴装元器件（SMD）、表贴工艺和表贴设备三个部分组成，由于SMD的组装密度高，使现有的电子产品在体积上缩小40%—60% ，重量上减轻60%—80% ，成本上降低30%—50% ，同时SMD的可靠性高和高频特性，SMT工艺及其设备的选择和配置成为电子产品质量保证的关键。 　　目前，先进的电子系统，特别是在通讯、计算机及网络和电子类产品，已普遍采用表面贴装技术。国际上SMD器件产量逐年上升，OEM，EMS已成为电子行业主流资源配置方式，传统器件诸如双列直插的芯片以及通孔安装方式的电阻、电容产量逐年下降，因此随着时间的推移，表面贴装技术将越来越普及，而大型的SMT生产线一般只适合于同一品种、大批量电子产品的生产，对于多品种、小批量的电子产品的生产以及研发、教学的应用来说，使用大型SMT生产线是不现实的，而且成本、体积也让国内的众多用户难以接受。 为解决以上矛盾，我公司研制出适合教学、研发、以及小批量生产的SMT贴装工艺技术及其工艺装备配置，并开发、研制了全套小型SMT设备及辅助仪器。此套设备对于研发、教学来说可以大大提高研发水平和速度；对于小批量生产来说，用此套设备焊接出的电子产品的焊接质量完全可与大型SMT设备相媲美，同时解决了大型SMT生产线不易加工小批量的瓶颈问题，缩短产品化的进程；对于中批量生产，此套设备工作效率极高，几名工人一天即可完成允许最大尺寸的PCB近百块，小尺寸可达上千块，同时可对产品加工过程的质量和生产周期进行控制，并降低外加工成本。 SMT工艺流程 SMT主要工艺流程包括锡膏印刷、元件贴装和回流焊接三个部分。 锡膏印刷是指使用网板、刮刀和丝印台将焊锡膏准确均匀地分布到所需焊接的各个焊盘上。锡膏印刷所需的工具有不锈钢网板、不锈钢刮刀和丝印台。 元件贴装是指使用吸笔或者贴片台将元器件准确地放置在PCB的焊盘上。元件贴装所需的工具有吸笔、贴片台，如果要贴装BGA元件，则需要配置BGA贴装系统。 回流焊接是指使用回流焊机将PCB上的焊锡膏溶化，将元件和PCB焊盘连接在一起。回流焊接所需的工具有回流焊机，为了提高工作效率，可以配备PCB托架。 SMT设备配置方案 方案一：（用于简单产品生产，无细间距引脚QFP元件，无BGA元件等） 设备名称 设备型号 设备单价(元) 设备外观 01 丝印台 QSY410 02 不锈钢模板 QGM410 03 元件架 QYJ750 04 防静电真空吸笔 QXB201 05 贴片吸放台 QTP502 06 回流焊机 QHL360 07 PCB托架 QTJ320 总价 成套购买折扣价 方案二：（用于复杂产品生产，有细间距引脚QFP或BGA元件等） 设备名称 设备型号 设备单价(元) 设备外观 01 精密丝印机 QSY340 02 不锈钢模板 QGM410 03 元件架 QYJ750 04 带释放真空吸笔 QXB203 05 贴片吸放台 QTP502 06 BGA可视贴装系统 QTP560 07 回流焊机 QHL360 08 PCB托架 QTJ320 总价 成套购买折扣价 附录一： 锡膏保存与使用方法 一、保存方法 （1）未开封的锡膏保存在0-10℃的环境下； （2）未开封的锡膏在0-10℃的环境下的保存期限为6个月，在室温下（25 ±2℃）保存期限为7天； （3）不可放置于阳光直射处； 二、使用方法（开封前） （1）开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25 ±2℃），回温时间约为3-4小时，禁止使用其它加热器使其温度瞬间上升的做法； （2）回温后须充分搅拌，使用搅拌刀按同一方向搅拌1~3分钟； 三、使用方法（开封后） （1）将适量锡膏添加于钢板上，尽量保持以不超过1 罐的锡膏量于钢板上； （2）视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量、以维持锡膏的质量； （3）当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同置放，应另外存放在别的容器之中，锡膏开封后在室温下建议于24小时内用毕； （4）隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏，与新锡膏以1：2 的比例搅拌混合，并以多次少量的方式添加使用； （5）锡膏印刷在基板后，建议于4~6小时内置放零件进入回焊炉完成组装； （6）暂停超过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收