S-081100G以上骨干网用高速PCB孔损耗技术研究-韩雪川.doc

S-081 100G以上骨干网用高速PCB孔损耗技术研究 The research of loss for hole with high speed PCB above 100G 韩雪川 /Han xuechuan （深南电路股份有限公司，广东省深圳市，邮编518053） 电话 E-mail:hanxc@ 第一作者简介 韩雪川，2006年本科毕业后加入深南电路，先后负责机加段现场工艺、PA产品经理、HDI产品经理及高速产品经理，并多次获得集团先进个人称号。2013年升任技术专家，开始负责高速及HDI产品，并组建高速产品团队，并主导大尺寸单板、深微孔、哑铃孔产品及任意层互连HDI产品等多项产品技术的开发。 摘要： 在发送端，100G信号被分为10路或4路高速信号，加上OTN和FEC开销，每路信号为10G+bit/s或更高的25G+bit/s，体现在印制电路板上则为单对差分阻抗线实现10G+bit/s、25G+bit/s的传输速率。本文主要从减少孔损耗的角度分析了实现了单PCB走线速率100Gbit/s，突破了背钻技术、跳孔技术，有效保证了100G以上骨干网高速印制电路板的技术实现。 Abstract： This article from the perspective of reducing the loss of the hole to achieve a single PCB traces rate 100Gbit / s, breaking the back-drilling technology, jump-hole technology, effectively ensuring the 100G high-speed backbone network over the printed circuit board technology. 关键词： 100G，高速，损耗，背钻，跳孔 Key words： 100G，High speed，loss，back drill，skip via 一、前言 随着大数据、云计算、光纤宽带的应用和普及，对骨干网传输损率的要求越来越高，原有的40G方案在性能和成本上已经无法满足实际的需求，100G传输系统逐步被大家认可和接受，而此系统对PCB传输信号速率的要求也从1G、3G提升到10G+、25G+。 当信号沿着PCB线路以超过1Gbps的速率传输时，此时的信号通路应视为有损传输线模型，其中电磁能量一般以五种形式损失：辐射损耗、耦合到邻近的线条上、阻抗不匹配、导线损耗和介质损耗[5]。阻抗不匹配、导线损耗和介质损耗是传输线上信号衰减的主要贡献者，为在完整的背板链路中实现10Gbps+甚至于25Gbps+的长距离传输（通道总长度通常从20inch到40inch不等），PCB板厂必须严格控制阻抗并确保无源通道的信号完整性，以减少趋肤效应损耗、介质损耗、串扰和反射。这就要求PCB厂更多地关注线路形状、布线方式、通孔结构、焊盘形状、介质材料的选择以及铜箔粗糙度等对信号传输的影响，诸如更先进的布线方式、更多埋盲孔、更低损耗的无卤基材、更低轮廓的铜箔、先进半导体封装方式、标准化的SERDES以及更多均衡、预加重等措施[1]。 关于布线方式、产品图形设计、阻抗匹配及PCB相关的各种加工精度，如线宽、介厚、层偏等，部分是客户设计相关的，部分是PCB加工一直研究和管控的，本文主要从孔的损耗上进行研究,也就是从减少孔STUB方面进行研究和阐述。 二、背钻技术 传统多层板各层间一律采PTH做为互连工具。例如某8层板之某通孔仅执行L1与L4的互连时，所多出的孔壁称为Stub（如图2.1所示）。Stub越长寄生电容愈大而插入损耗S21也愈严重。 图2.1发信端之电流(i)经由L1与信号孔一段孔壁，到达L4并互连 到Port 2。于是其回归电流(-i)要先向右跑到接地孔(Gnd Via)才再回到Port 2，此种多余的废路即会产生噪声。 图2.1 STUB示意图 然而由于STUB本身的电感，以及信号孔与接地孔两者之电容，另加上下两孔环间的电容，均将严重影响到信号完整性。STUB若经扩孔背钻掉而消除其共振后，则其插入损耗将可大幅降低，如图2.2。 图2.2 插损与STUB关系示意图 以一款14层板的为例进行仿真，走线方式为1、3层换层走线，设计不同的背钻深度，得到对应插损表现如图2.3 图2.3 插损与STUB关系仿真图 由图示看出仿真得出的不同的背钻深度即STUB长度，会产生不同频率的谐振点，谐振频率越高，代表此系统可传输的信号速率越高；通过表2.1可知，实现10GHz的速率传输至少需要STUB长度控制在12mil以内。 表2.1 谐振频率与STUB长度的对应关系表 背钻深度（u