铝基板教程讲述.ppt

絕緣金屬基板(鋁基板) 基礎介紹  2011.04.25 一.前言.(Page3) 二.鋁基板的特性.(Page4) 三.鋁基板的產品應用.(6) 四.鋁基板的材料及基本結構.(9) 五.鋁基板的組成類型.(13) 六.鋁基板的製造流程.(23) 前言 铝基板是一种独特的金属基覆铜板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。 在不同的金属基板中，以铜材作为基板的散热性能最好，它的热导率高于其他金属基板，由于铜的密度大（8.9g/cm3）价格高、易氧化且不符合基板材料轻量化发展趋势，因此未被广泛使用，而铝基板尽管热导率次于铜板，但比铁及其他金属好得多，且密度小（2.7g/cm3）可防氧化,价格较便宜。 因此它是金属基板中用途最广、用 量最大的一种复合材料. 鋁基板的特性 特點： Features： 良好的散熱性 Excellent thermal conductivity 優良的絕緣性 Excellent insulating ability 優良的尺寸穩定性 Excellent dimensional stability 電磁波的屏蔽性 Excellent electromagnetic shielding 良好的機械加工性 Excellent Machinability 優良的性價比 High cost performance 鋁基板的產品應用 主要应用在終端產品為有散熱需求之電器用品上，如高亮度LED（照明和LCD背光模組），輸出放大器，均衡放大器，前置放大器，晶體管基座，固態繼電器，電源裝置，電源供應器，直流變壓器，汽車電气模組等 產品應用 鋁基板材料的特性需求 1、基板材料：高热传导、低热膨胀 2、介电材料：足够强度、低热膨胀、高导热、 耐高温 3、铝板与介电层之接合技术 （Peel strength＞10 Ib/inch以上） 4、低热阻尼界面材料 5、异质材料间之热膨胀系数的匹配性 鋁基板的產品結構 鋁基板性能 Type of IMS金屬基板類型 Single Side 單面板 Double Side 雙面板 Multilayer 多層板 IMPCBTM Single Sided Board單面金屬基PCB Copper Foil T-preg Base Metal Material One or Multiple Layers of T-preg 單張或多張T-preg Copper weight 1 to 6 ounces 銅箔可為1~6OZ Dielectric layers 4,6 or 8 mil 介電層厚度可為4,6,8,12mil Base Aluminum 10 to 120 mil 金屬鋁厚度可為10~120mil Two-Layer T-lam? 雙面板 Construction Materials 材料構造 DSL internal copper weight up to 4 oz 雙面基材 T-Preg 導熱膠片 Metal Base 金屬基板 Multilayer Metal Base全導熱型4層板 Construction Materials DSL Copper Foil T-Preg Metal Base 鋁基板制作流程 制作流程解說-開料 开料的目的 :将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸 开料注意事项 :① 开料首件核对首件尺寸 ② 注意铝面刮花和铜面刮花③ 注意板边分层和披锋 钻孔的目的:对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助 钻孔的注意事项:① 核对钻孔的数量、孔的大小 ② 避免板料的刮花 ③ 检查铝面的披锋，孔位偏差 ④ 及时检查和更换钻咀 ⑤ 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔; 二钻：阻焊后单元内工具孔 制作流程解說-鑽孔 制作流程解說-沉銅/鍍銅 鍍銅目的:連接兩面銅皮,起導通作用鍍銅的注意事项:①定時針對各電鍍缸的藥水進行濃度及含量的化驗分析. ②嚴格控制各項溫度,時間等參數 ③針對所鍍銅厚進行測量  線路成像目的:在板料上呈现出制作线路所需要的部分 線路成像注意事项:①检查显影后线路是否有开路 ②显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生 ③注意板面擦花造成的线路不良