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EXPERIMENTAL ANALYSIS AND PHYSICAL MODEL INVESTIGATION OF TDDB OF THIN GATE OXIDE
薄栅氧化层经时击穿的实验分析及物理模型研究
刘红侠 方建平 郝 跃
(西安电子科技大学微电子研究所,西安
!##!
)
(
$###
年
月
$%
日收到)
通过衬底热载流子注入技术,对薄
’(
$
层击穿特性进行了研究
)
与通常的
*+,
应力实验相比较,热载流子导致
的薄栅氧化层击穿显示了不同的击穿特性
)
通过计算注入到氧化层中的电子能量和硅衬底的电场的关系表明,热
电子注入和
*+,
隧穿的不同可以用氧化层中电子的平均能量来解释
)
热空穴注入的实验结果表明薄栅氧化层的击
穿不仅由注入的空穴数量决定
)
提出了全新的热载流子增强的薄栅氧化层经时击穿模型
)
关键词:薄栅氧化层,经时击穿,衬底热载流子,击穿电荷,模型
!##
:
!-.#/
,
#!#
引 言
集成电路以高速化和高性能化为目标,实现着
进一步的微细结构
)
随着微细结构在工业上的实现,
降低成本和提高集成度成为可能
)
另一方面,随着
0(
集成电路微细化的发展,栅氧化层向薄栅方向
发展,而电源电压却不宜降低,这使栅氧化层工作在
较高的电场强度下,从而使栅氧化层的抗电性能成
为一个突出的问题
)
栅氧抗电性能不好将引起
0(
器件电参数不稳定,进一步可引起栅氧的经时击穿
1223
(
4’56 768697694 7’6:6;4’; =6?7@A9
)
)
栅氧击穿
作为
0(
电路的主要失效模式已成为目前国际上
关注的热点
)
虽然借助于
0(
电容,对栅氧化层的
1223
击
穿进行了深入、广 泛 地 研 究[ B C],对 于
*+,
(
*A@:6
,A7D6’5
)隧穿应力条件下的栅介质击穿给出了很
好的解释
)
但是,在通常的栅氧击穿研究中,仅仅考
虑载流子以
*+,
隧穿的方式进入
’(
$
;而在
0(
器
件的实际工作中,往往会在漏端附近的沟道区域或
沟道耗尽层中形成高电场,载流子在该高场中被加
速成为热载流子而注入到栅氧化层,会对器件的栅
氧击穿产生严重影响
)
处于实际工作状态中的
0(+
*E1
,由于其所受的应力条件不同于
*+,
隧穿时的
应力条件,此时载流子向氧化层中的注入是以热载
流子发射而跨越界面势垒为主的
)
因此在这种情况
下,要准确预测
!
中
0(
器件的栅氧寿命,则必须
考虑热载流子注入对氧化层击穿的影响
)
本文 利 用 衬 底 热 载 流 子 注 入 技 术,分 别 对
,0(*E1
器件和
9
阱
F0(E1
进行了衬底热电子
/E
(
GH=G446 DA4 6:6;4A9G
)和衬底热空穴
//
(
GH=+
G446 DA4 DA:6G
)的注入效应的研究
)
通过对于实验结
果的分析和讨论,得出了
/E
注入和
//
注入引起
的介质击穿的物理本质,提出热载流子效应增强的
1223
模型
)
$
衬底热电子增强的
1223
效应
$ %
实验条件
在本实验中应用的器件,采用无锡华晶公司提
供
9
沟
0(*E1
,器件的沟道长度为
I$
!
5
,沟道宽
度为
C#
!
5
,栅氧化层的厚度为
# 95
,衬底采用取
〈
##
〉方向的
8
型
’
材料
)
图
表明了在进行
/E
注入的实验时各极的电压偏置条件情况
)
为了能在
衬底中的耗尽层内产生雪崩倍增的载流子,在器件
的衬底上施加了一个大电压,从而形成了一个加在
衬底耗尽层上的高场
)
雪崩倍增生成的电子在耗尽
层中得到了加速,电子能在电场中获得足够大的能
量,注入到氧化层中
)
在实验中,以栅电流
!
J
为监测量,用
/F%C.3
半导体参数分析仪进行编程控制来实现对
0(
器
件的测量,以下所有的数据结果都是用
/F%C.3
及
与之配套的探针台所测得的
)
第
C#
卷 第
.
期
$##
年
.
月
###+-$K#L$##LC#
(
#.
)
L!$+#.
物 理 学 报
MN1M F/OPNM P,PNM
QA:)C#
,
,A).
,
RH96
,
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$## ND’9) FDSG) A;)
图
!
衬底热载流子效应(
!
#$
%
)
! ! !
#
$
特性
图
’
表明在栅电压和衬底电压的大小一定时,
栅电流与时间的关系
(
从图中可以发现,栅电流在开
始阶段随着时间的增加开始有所减小,先减小的原
因是注入到栅氧化层,电子被陷阱所俘获,成为陷阱
电荷,从而穿过氧化层的形成栅氧化层电流的电子
数量就会减小
( ) ’*++,
后有一个突然的增加,达
到
+-. / !
0 +
1
的量级,氧化层发生准击穿,称这种
电流的突变为热电子引起的击穿
2345
(
6789:;:8
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