基于LTCC工艺的设计规范例析.docVIP

基于LTCC工艺的设计规范总结 1．材料特性 特性相关参数值1．相对介电常数Er：5.9±0.2@(1~100GH)2．介质损耗角正切：0.002 @（1~100GHz)3．电阻率：at 100DVCΩ5．层数：最多30层6．每层层厚：0.1mm7．导体厚度：0.01mm8．孔径：最小直径0.1mm 可选6mil 8mil 10mil 12mil9．密度：Density3.210．镀金属：铜（Cu）顶层：嵌入其中，中间层：上下各嵌入50％ 过孔镀银（Ag）11.基板尺寸（最大）105mm×105mm12．生瓷片精度横向平面精度：±5um 众向生瓷精度：±10um 2.导体线宽和间距 建议尺寸 最小尺寸 ABC顶层45um45um45um内层100um100um100um Note: 可能的情??下推荐更大的间距，密度过大或者焊盘过近将造成潜在的短路问题 相关参数: 网印最小线宽/间距 100um/100um 直描最小线宽/间距 50um/75um 蚀刻最小线宽/间距 45um/45um 3．导体到基板边缘的间距/和腔体间隙 推荐尺寸