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Anhui Vocational Technical College of Industry Trade 课程设计综合实训报告 XT205 有源音箱 所在系院： 电气与信息工程系 专业班级： 2011级机电一体化技术（4）班 学生学号： 2011350440，2011350435 学生姓名： 王松 张新新 课程名称： 电子技术 指导教师： ××× ××× 2012年 6月2日 课程设计综合实训任务书 学生姓名 王松 张新新 专业年级 2011级机电一体化技术（4）班 课程设计题目： XT205 有源音箱 课程设计目的、要求： 1，制作出XT205 有源音箱成品，借此来提高我们的动手能力。 2，熟悉手工焊锡的常用工具的使用及维护方法，基本掌握手工电烙铁的使用方法及其维护与修理，基本掌握手工电烙铁焊接技术，能独立完成简单电子产品的焊接与安装，熟悉电子产品的制作过程与主要工艺。 3，掌握电子元件的区别与选择。 4，学习焊接电路板的有关知识。 5,注意：a在检测的过程中首先要设定初始温度 b在实验中注意焊接安全 课程设计的主要内容： ×××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××× 指导教师评语： ? 成绩评定： 指导教师（签名）：　　　　　　 年　　　月　　日 填写说明：1. 此表由指导教师指导学生填写。 2. 指导教师评语、成绩评定、签名均由指导教师填写。 3. 成绩评定为：“优秀、良好、中等、及格、不及格”五个等次。 目 录 引言 1 一、 设计任务、要求及方案 2 （一）设计任务 2 （二）设计要求 2 （三）设计方案 3 二、 XT205 有源音箱 设计与制作 5 （一）电路设计 5 （二）电路制作 6 总 结 10 参考文献 11  引言 一、 设计任务、要求及方案 （一）设计任务 1、每天的实训内容： 周一下午和周二焊接练习，周三焊接练习、元器件的识别与质量检测，产 品包装与焊接调试。 周四元器件安装与焊接、调试及产品外包装的设计和实习报告的撰写。 周五实习报告撰写和成绩考核与考评。 2. 设计并制作 （1）通过自己对课本的知识的学习与应用和小组成员一起设计一个电子产品,并划出它的电路图,标出图上元件符号及其参数. （2）根据电路图上的元件及其参数在附近的商场或是网上买到电路图上所需要的元件. 3. 元件及其测量工作. （1）买到元件后检查元件是否损坏,检查元件的个数是否正常. （2）对元件进行测量测出元件工作参数对照电路图找出相应位置. 4. 用元件连接成电路,并调试成功. （二）设计要求 根据实验原理和实验器材设计所需要的电路模型，完成实验步骤和实验过程，得出结论。 1.焊接所注意的事项： （1）设计的方法和原理　 焊接一般分四步骤进行。 ①准备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。 ②加热焊接:将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或镊子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。 ③清理焊接面:若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!),用光烙锡头沾些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头蘸些焊锡对焊点进行补焊。 ④检查焊点:看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。 （2）造成焊接质量不高的常见原因是: ①焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积；焊锡过少,不足以包裹焊点。 ②冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑),有细小裂纹(如同豆腐渣一样!)。 ③夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况,可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的,则要吃净焊锡,清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。 ④焊锡连桥。指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。 ⑤焊剂过量,焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时,可以用电烙铁再轻轻加热一下,让松香挥发掉,也可以用蘸有无水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊剂。 ⑥焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当浩成的。 （三）设计方案 ×××××