元件封装(数字系)范例.ppt

元件封装 知识要点： 1、元件封装基础知识 2、常见元件封装类型 3、选择元件封装的基本原则 4、元件封装的制作 5、元件封装常见问题 6、集成元件库的生成 一、元件封装基础知识 封装就是元件的外形和引脚分布图，即零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。 普通的元件封装有插式封装与表面贴片式封装(SMD)两大类。传统的插式元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件；较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件，这种元件不必钻孔。 不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。 元件封装信息主要包括两部分：外形和焊盘。 二、常见元件封装介绍 (参考Protel元件封装库总结) 常见分立元件： （1）电阻：如插式封装AXIAL-0.4，0.4指焊盘中心间距为0.4英寸，即400mil；如贴片封装R2010-0805，指焊盘中心间距为80mil，焊盘宽度为50mil。 二、常见元件封装介绍 常见分立元件： （2）电容：如电解电容RB5-10.5，表示焊盘间距为5mm，外圆直径为10.5mm；如小电容RAD-0.3,表示焊盘中心距离为0.3英寸;如贴片小电容CC3216-1206。 注意：旁边带+号的电容在进行DRC时，常因这个+号与其他