第2章电路板和EAGLE设计概要.PDFVIP

第 2 章 电路板和 EAGLE 设计概要 正式使用 EAGLE 之前应该对印制电路板（PCB）有基本的认识，了解 PCB 是如何构造 以及这样构造的原因。这是一个涉及大量概念和专业术语的复杂问题，本书假定读者对此所 知甚少。因此，本章的撰写目的是让读者快速浏览相关内容。 本章第一部分提供对电路板工艺的全面概述，包括从印制电路板（PCB）的涵义到具体 实现的内容，以及这些内容在设计中是如何体现的。解释单面、双面和多层印制电路板结构 的基础知识。 本章第二部分阐述如何使用 EAGLE 的功能进行 PCB 设计。设计流程包括以下五步： 1）创建新工程。 2）设计电路原理图，定义电路的组成元件，以及元件与元件之间的连线。 3）根据电路原理图创建电路板级设计图，把原理图组成元件所对应的封装放置到电路 板的适当位置（布局）。 4）将元件封装之间的连线布设为实际走线（布线）。 5）把电路板设计图转换成可以直接发送给制造厂的文件。 如果读者已对丝印和阻焊等概念有扎实的理解，可以略读或直接跳过本章。否则，推荐 读者花些时间了解印制电路板是如何构成的，以及怎样使用 EAGLE 设计一个印制电路板。 然后就能轻松面对后续章节中的基本电路板设计。 2.1　印制电路板剖析 我们对电路板都有这样的印象：又薄又硬，通常是矩形的，一面装有元件或者两面都有。 顶面和底面一般是黑蓝色或绿色。元件之间走线颜色会有轻微的不同。 除了顶面和底面，现代电路板还具有被称为“层”的内部平面。内部层没有元件，但是 内部层中的金属走线输送顶面和底面元件之间的往返电流。举例来说，iPhone 4 手机里的电 路板就有 10 层。 在印制电路板（PCB）设计中，“层”具有特殊的重要性。所以电路板通常划分为三类： 单面板、双面板和多层板。本节将讨论此分类中每一种电路板及其内部构造。 12　第一部分　基 本 介 绍 首先，我们来回答这样一个问题，电路板因何而存在？至少，电路板要满足以下两个 意图： 1）为一组元件提供机械支撑。 2）提供元件之间的电气连接。 提到电子元件，最好先简单了解电路板设计者所涉及的电子元件类型。 2.1.1　电子元件 从电路设计的黎明时期一直到今天，工程师们创造出数千种不同类型的元件。分类方法 多种多样，一种常见的区分是看元件是否需要电源来运行。需要电源的元件称为有源元件， 比如晶体管和集成电路 IC。相应地，不 需要电源的元件称为无源元件，比如电 阻和电容。 对于电路板设计者，元件根据其引 脚（也就是接线端）来分类。引脚是元件 上用来连接电路板的金属突出。图 2-1 描 通孔工艺 表贴工艺 球栅阵列 绘了如下三种常见的引脚类型。 图 2-1　元件引脚 ? 通孔工艺型（Through-hole） ——引脚是插入电路板通孔的金属线。 ? 表面贴装工艺型（Surface Mount Technology，SMT） ——引脚是位于器件四周的金属 接线。 ? 球栅阵列型（Ball Grid Array，BGA） ——引脚是位于器件底部的金属球。 通孔工艺型元件在 20 世纪居于统治地位，但现在表贴工艺型元件已经变得更为流行。 这是因为表贴元件尺寸更小、不要求钻孔并且能够使用贴装机进行自动定位。 表面贴装元件的缺点是引脚数量受元件周长限制。相比之下，BGA 元件中的引脚数量受 元件面积的限制。因此，BGA 元件能够拥有更多的引脚。 电路板上与元件引脚相接触的位置叫作焊盘（pad）。引脚通过焊料与焊盘连接，因为焊 料实现金属之间的联结，所以焊盘也必须是金属的。使用金属焊盘的第二个原因是焊盘