固体继电器系列产品手册-厦门实正电子科技有限公司.ppt

e 固体继电器 选型指南 SOLID STATE RELAY SELECTION GUIDE powerE TECHNOLOGY 实正电子的产品特点 The powerE Advantage 表面贴装技术（SMT） 实正电子的所有固体继电器内部均采用了表面贴装技术， 减少了元器件的弯脚、剪脚等手工操作，提高了元器件的装配质量和产品的可靠性。 铝板焊接技术 紧密跟踪国际上先进固体继电器热设计技术，对铝板进行化学电镀处理，作为固体继电器的散热基板，不仅减少了继电器的重量，而且提高了散热性能。 电磁兼容技术（EMC） 产品设计符合电磁兼容国际标准IEC61000-4-2、 IEC61000 –4-4、 IEC61000 –4-5要求，使产品具有优良的抗干扰性能。 模块封装技术 高功率固体继电器采用进口优质芯片+陶瓷覆铜板（DBC）的模块封装技术；紧凑型固体继电器采用金属绝缘基板（IMS），实现体积的小型化。 测试技术 实正电子的所有固体继电器出厂前均经过200%的电气性能测试，即在封装之前和封装之后均进行100%的测试，以确保产品的出厂质量。 最大负载电流 The Maximum Load Current 小功率 中功率 大功率 Low power Medium power High power 125A 90A 75A 50A 40A 20A 10A 5A 3A 2A 1A RMA/RMD RRA/RRD REA/RED RNA/RND RNHA RLHA RLA 产品类别 Product type 超小型交/直流输出型固体继电器 AC/DC output,subminiature SSR 小型交/直流输出型固体继电器 AC/DC output,pony SSR 产品型号 Product series RM RR RMA RMD RRA RRD 产品图片 Product photo 外形尺寸(mm) Outline dimension 24.5 × 6.5 × 20.5 43.2 × 11.9 × 29.9 主要特点 Features 实现了体积的小型化，节省印制电路板面积 Space-saving SIP design, Ideal for high density PCB applications. 实现了体积的小型化，节省印制电路板面积 Space-saving SIP design, Ideal for high density PCB applications. 输入电压 Input voltage DC5V、12V、24V DC5V、12V、24V 负载电压 Load voltage AC110V, 220V, 380V DC50V, 100V, 200V AC110, 220V, 380V DC50V, 100V, 200V 负载电流 Load current 1A,2A 1A,2A 3A,5A 3A,5A,10A 输出漏电流 Leakage current 1.5mA以下 1.5mA max. 0.1mA以下 0.1mA max. 1.5mA以下 1.5mA max. 0.1mA以下 0.1mA max. 介质电压 Dielectric Strength AC2500V， 50/60Hz 1分钟 AC2500V， 50/60Hz 1minute AC4000V， 50/60Hz 1分钟 AC4000V， 50/60Hz 1minute 接通/关断时间 Turn-on/Turn-off time 10ms/10ms, 1ms/10ms 1ms/1ms 10ms/10ms 1ms/10ms 1ms/1ms 工作环境温度 Ambient temperature -30~+80? C -30~+80? C 工作环境湿度 Ambient humidity 45%~85% 45%~85% 安装尺寸 PCB dimension 散热器 heat sink 内置 Built-