电子显微镜讲义-2012(第三节)2012.11.28资料.ppt

回顾： 电子与固体的相互作用a;一、背散射电子 和二次电子 ;背散射电子和二次电子的区别： ;第三节 透射电子;透射电子显微镜的定义：透射电子;扫描透射电镜 SEM中电;分析电镜分析电镜是利用电子射线;1.3.2 根据加速电压的大小;常规透射电镜: 120kV（;透射电子显微镜的结构透射电子显;2.1.1 照明系统① 组成：;栅极的作用：限制和稳定电流。 ;2. 聚光镜 聚光镜的作用;无标题;2.1.2 成像系统由物镜、物;4. 中间镜 中间镜是一个弱励;2.1.3 观察记录系统观察和;2.2 主要部件的结构与工作原;.2.2 电子束倾斜与平移装置;2.2.4 光阑透射电镜有三种;3.? 选区光阑 为了分;2.3 透射电镜的主要性能参数;2. 晶格分辨率当电子束射入样;TEM图像的成像及应用;TEM发现聚合物单晶（sing;电镜在聚合物结晶模型确定中的一;无标题;D、指纹织构（Fingerpr;高分辨能力;像衬度????定义：像衬度是图;2、衍射衬度 ;衍衬成像，操作上是利用单一透射;3. 相位衬度：如果所用试样厚;透射电子显微镜的种常见工作模式;2．衍射模式。 在这种模式;3．高分辨像（HREM）。顾名;4．三维拓扑（electron;透射电子显微镜的种常见工作模式;无标题;2．衍射模式---晶体结构。 ;3．高分辨像（HREM）---;4．三维拓扑（electron;第三节 TEM中电子衍射及相;TEM电子衍射,其衍射几何与X;电子衍射能在同一试样上将形貌观;2. 电子衍射基本原理 ;Bragg公式推导法线EFBA;2d sinθ = nλ重要意;3. 简单电子衍射仪中的电子衍;若n = 1,则Bragg衍射;3. TEM中的电子衍射L?相;样品各晶粒同名（HKL）面衍射;单晶电子衍射花样是所有与反射球;4. TEM 中电子衍射的相机;∵ tg2θ≈ 2 sinθ,;两个重要定义：1.TEM像征相;5. TEM相机常数的标定在日;已知条件：a.标样金单晶(20;6. 问题 从下图中测量出金单;第四节 透射电子显微镜应用、;透射电子显微镜制样及实验;透射电子显微镜样品制备技术 T;4．电化学抛光：把材料研磨到比;双喷电化学抛光适合观察的薄区复;做样之前要思考的问题1.做什么;2，支持膜——购买或制备;商业购买的支持膜种类微栅类 ?;微栅类普通微栅：200目铜网微;小孔微栅：孔径小于0.3微米,;碳支持膜国产超强支持膜 ;超薄碳膜 超薄碳膜???是支持;纯碳膜 是在碳支持膜的基础上;铜网的种类及形状50目 0.;支持膜种类膜厚nm微孔衬度强度;测试中心目前所用不同支持膜;制样的基本工具碳支持膜碳支持膜;用于ＴＥＭ测试的样品有：纳米粉;粉末样品制备——滴液法;由于扫描电镜( SEM) 分辨;一般的纳米粉末分为纳米粒子，纳;纳米粉末样品制备的几个问题1 ;注意： a. 有的样;超声波的使用将纳米材料加入分散;表面活性剂的选择　　为克服表面;纳米材料直接分散于支持膜内 ;制样基本过程：一般的纳米粒子用;纳米颗粒样品制备实例1, 取适;块状样品制备方法1,超薄切片法;超薄切片的制作超薄切片是在超薄;超薄切片的原理超薄切片机是一种;机械进刀式的超薄切片机是以微动;1.超薄切片机 ;C.超薄切片机使用方法： ;无标题;无标题;我们的超薄切片机厂家：美国RM;切片之前的准备工作——包埋剂配;包埋液的基本要求：1. 硬度适;常用包埋剂及配方根据上述对包埋;无标题;环氧树脂（epoxy resi;为了改善聚合体（包埋块）的切割;Epon812包埋剂 Epon;上述配方若改变A液和B液的比例;根据南方地区的气候条件，可用下;Spon 812是环氧树脂配方;Spurr树脂（ERL-420;VCD是二氧化乙烯环己烯（vi;Spurr树脂最终硬度可用DE;丙烯酸树脂（acrylic r;在电镜中使用??多的丙烯酸树脂有;伦敦白胶（LR White） ;Lowicryl系列包埋剂 L;常用渗透和包埋方案;无标题;渗透最好是把盛有样品的小瓶装在;渗透和包埋的注意事项1。包埋过;渗透和包埋可能引起的图像缺陷 ;当切片从包埋块中切下后浮于水表;不合适的包埋配方还可能引起包埋;切片与修片;无标题;无标题;无标题;无标题;无标题;无标题;超薄切片的染色 (Staini;硝酸铀和钨酸钠染色;RO膜聚合时间机理及结构6.2;对于理想的染色剂应满足： 1.