PCB布局布线规则与EMI分解.pdf

PCB和信号完整性 ? 板层结构 ? 布局 ? 布线 ? 电源/地层敷铜 PCB板层结构 地层和电源层的电容模型 层间距小 堆叠面积大 层电容越大 环流越小 抑制越有效 PCB板层结构——层电容 地层和电源层间距引起层电容的容值变化 E=2.8 H=0.6mm C=0.2022nF E=9.6 H=1mm C=0.4159nF PCB板层结构——层电容 PCB的介电系数影响 电源/地层间距的影响 电源/地层相邻 ? 整板EMC较大，SI性能较好 ? 层间串扰小 ? 环流环路小 电源和地层在两个表层 ?整板EMC较小，SI性能较差 ?交互电容增大，层间串扰增大 ?最大的环流 ?阻抗失控 地层/信号层间距的影响 地层与信号层分别为14.4mils、7.2mils、3.6mils被干扰 的近端和远端串扰强度 地层/信号层间距的影响 地层与信号层分别为14.4mils、7.2mils、3.6mils被干扰 的近端和远端串扰波形 地层/信号层间距的影响 地层与信号层分别为14.4mils、7.2mils、3.6mils被干扰 的近端和远端串扰波形 PCB板的堆叠与分层 ? 双面板，此板仅能用于低速设计。EMC比较差。 ? 四层板。由以下几种叠层顺序。 第一层 第二层 第三层 第四层 第一种情况 GND S1+POWER S2+POWER GND 第二种情况 SIG1 GND POWER SIG2 第三种情况 GND S1 S2 POWER 第一种情况，是四层板中理想的一种情况。因为外层是地层，对EMI有 屏蔽作用，同时电源层同地层也可靠得很近，使得电源内阻较小，取得 最佳郊果。但当本板器件密度比较大时不能保证第一层地的完整性，这 样第二层信号会变得更差；信号层相邻层间串扰增大。 PCB板的堆叠与分层 第二种情况，是常用的一种方式。因为在这种结构中， 有较好的层电容效应，整个PCB的层间串扰很小。信号层能 够映射了完整的平面，能够取得较好的信号完整性。在此种 结构中,由于信号线层在表层，空间辐射强度增大，需加外 加屏蔽壳，才能减少EMI。 第三种情况，电源和地层在表层，信号完整性较好。S1 层上信号线质量最好。S2次之。对EMI有屏蔽作用。但环流 环路较大，器件密度大小直接影响PCB的信号质量，信号层 相邻有不能避免层间干扰。总体上不如第一种板层结构，除 非是对电源功率有特殊要求。 PCB板的堆叠与分层 ? 六层板 由以下几种叠层顺序。 第一层 第二层 第三层 第四层 第五层 第六层 A S1 GND S2 S3 POWER S4 B S1S2GNDPOWERS3S4 C S1 GND S2 POWER S3 S4 D GND S1 POWER GND S2 GND A种情况，是常见的方式之一，S1是比较好的布线层。S2次之。注意 S2S3层的层间串扰。S4层如果没有器件，就少走信号线。多一层地。 PCB板的堆叠与分层 B种情况，S2S3层信号完整性好， S2层为好的布线层，S3 层次之。电源平面阻抗较好,层电容较大，利于整板EMI抑制。 但S1S2和信号层相邻，有较大层间干扰，且离电源和底层 较远，EMI空间辐射强度较大，需要外加屏蔽壳。 C种情况，这种情况是六层板中最好的情况，S1，S2，S3都 是好的布线层。电源平面阻抗较好。美中不足的是S4层离 参考层远。 D种情况，在六层板中，性能虽优于前三种，但布线层少于 前两种。此种情况多在背板中使用。 电源布局 ? 电源布局尽量采用星形，少用菊花链布局，减少 电源的公共回路。 ? 电源的输入和输出分开布局，避免串扰 ? 主PMU芯片，Charger芯片，背光芯片，5V升压 芯片需要放置屏蔽壳内 ? 供各个功能模块使用的电源芯片需要就近放置在 模