Module工艺流程题材.doc

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模组部分资料 PAGE  PAGE 10 模组(LCD module) 主要分机械和电子两大部分,机械部分主要负责一些物料(如:模组总体图和背光,铁壳,斑马条,斑马纸,PCB ,FPC等)的机械尺寸的要求,电子部分主要负责LCD的驱动电路设计、电子物料的规格确认,PCB layout 等。 目前我们设计的模组主要由四大类别:COB 、COG 、TAB 、COF 。从显示形态上计可分为:字符形,绘图形,笔段形。下面分类说明: 首先COB模组我们接触的较多,如MBC系列,MBS系列,MBG系列,应用较为广泛,显示形态包括:字符形,绘图形,笔段形。所用材料包括铁壳,PCB,斑马纸,斑马胶,LCD,控制和驱动IC,电阻,电容,三极管,升压IC,负压IC,存储器(RAM),等,所选用IC有两种封装:QFP(焊接),DIE(打线)。QFP与PCB的连接焊上就可以了,DIE(打线)的IC的连接方式如下图: 铝线 硅胶 IC上的PAD DIE(打线)IC PCB PAD PCB 金手指 PCB 金手指 DIE(打线) IC 与PCB 之间如上图连接方式,打上IC 之后外面用黑色硅胶加以覆盖,再通过热炉烘烤之后,硅胶会变得很硬,以此来保护里面的IC 和铝线不被损坏。LCD 与PCB 之间的连接有如下几种方式:(1)斑马胶连接 (2)斑马纸连接 (3)FPC连接(需用到ACF) 热压纸或者FPC (1) PCB 金手指 LCD PANNEL 斑马胶 (2) PCB 在驱动方面,我们可以参照如下框图: 以16*1 character 为例: 16 COM DB0 ~ DB7 LCD PANNEL 16*1 character CONTROLLER LSI S6A0069 E RS R/W 40 SEG VLCD VSS VDD LED+ BACK LIGHT LED- KS0066(即S6A0069)为字符形模组LCD控制和驱动IC,它包括:16 Common 和40 Segment signal 输出,可以驱动8*2或16*1字符形模组,它有两种封装(80QFP and 80 DIE), 常与S6A0065(KS0065)或S6A2067(KS0063A) 配合使用来驱动更多字符的LCD, C1 C8 C9 S6A0069 C16 S1 S40 我们最常用的字符形模组的控制IC :KS0066(S6A0069)和KS0070(S6A0070),驱动器:KS0065(S6A0065)和KS0063(S6A2067),KS0066上面有说过能单独驱动16*1字符或8*2字符,KS0070有16 COM 和80 SEG 输出,能单独驱动16*2字符;KS0065 、KS0063是只含驱动器,不含???制器,KS0065有40 channel 输出,KS0063 有80 channel 输出。这两款IC可以和KS0066,KS0070配合使用,来驱动16*2,20*1,20*2,40*1,40*2,40*4等字符形模组。(另外凌阳IC SPLC780 可替代KS0066;SPLC100可替代KS0065;硒创的ST7066可替代KS0066,ST7065可替代KS0065。日立的HD44780可替代KS0066)。 我们在做PCB时候,根据IC的驱动能力来选用IC,尽量做到不让资源浪费,在设计PCB时,我们一般所设定线宽线距为0.2mm,电源线/地线相应较大为0.4~0.5mm,如果PCB板较小走不开我们会相应减小线宽线距为0.15mm,电源线/地线(VDD/VSS)线宽为0.3~0.4mm,电阻电容一般先用0805的封装,如果空间不够会选用0603封装,一般我们在做QFP IC 封装的时候其焊脚要比IC管脚下尺寸长0.2mm.,以利于焊接。 绘图形LCD不能用字符形IC驱动,有专门的绘图形LCD驱动器可供先用,三星IC可以选用KS0086(S6B0086)等,我们有一款MBG06413B选用的是三洋的控制器LC7981,它只含控制器,没有驱动输出,SEG驱动器选用的是LC7940,COM驱动器选用的是三洋的LC7942,另外还需要RAM,选用的是W2465(8K储量),负压IC选用的是SCI7661(能产生负20V的电压,加上电源电压VDD=5.0V, 可以驱动VLCD为25V以内的LCD),跟随器选用的是LM324(它能便偏压部分的偏压输出更稳定), LCD PANEL 240*64 Dots 64 Com Common Driver LC7942 × 1 CONTROLLER LSI LC7981 DB0 DB7 R/W R/S E CS /RST Segment Driver LC79

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