44.锡膏常识(一)摘要.pptVIP

錫膏常識(一);目 錄;一.錫膏的應用;　　在常温下，錫膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。对錫膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。;二.錫膏的定義;無鉛;三.錫膏的組成;锡合金粉90%;锡合金粉;原材料;　　錫膏中金属的含量决定着焊缝的尺寸。随着金属所占百分含量的增加，焊缝尺寸也增加。但在给定黏度下，随金属含量的增加，焊料的桥连的倾向也相应增大。 　　按重量來計算的金屬含量百分比對黏滯度有直接的影響。在用于印刷的錫膏中金屬含量百分比從最少的85％到最多的92％區間內分布。用于印刷的錫膏常見的金屬含量百分比是從88％到90％。 　　;　　各組成部份的作用﹕ 　　焊錫粉: 導電、鍵接 　　助焊性粘合劑: 防止錫粉與FLUX分離防止錫塌 　　溶劑: 將FLUX之所有溶解成一均勻狀之溶液，進而得到一活性均勻之助焊劑 　　活性劑: 消除焊接表面之氧化物，降低表面張力 　　抗垂流劑﹕黏度 印刷能力 防止塌陷 ODOR ;四.錫膏的重要特性;　　錫膏是一種流體，具有流動性。材料的流動性可分為理想的、塑性的，偽塑性的、膨脹的和觸變的，錫膏屬觸變流體。剪切應力對剪切率的比值定義為錫膏的粘度，其單位為Pa.s，錫膏合金百分含量、粉末顆粒大小、溫度、焊劑量和觸變劑的潤滑性是影響錫膏粘度的主要因素。在實際應用中，一般根據錫膏印刷技朮的類型和印到PCB上的厚度確定最佳的粘度。;五.錫膏的分類;　　低温应用: Sn43/Pb43/Bi14 Sn42/Bi58 　　高温、无铅、高张力: Sn96/Ag4 Sn95/Sb5 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7 　　高温、高张力、低价值: Sn10/Pb90 Sn10/Pb88/Ag2 Sn5/Pb93.5/Ag1.5;按助焊劑成份分: 　免洗型（NC） 　水溶型（WS??OA） 　松香型（ RMA 、RA）;按清洗方式分: 　有機溶劑清洗型 　水清洗型 　半水清洗型 　免清洗型 　　常用的为免清洗型錫膏，在要求比较高的产品中可以使用需清洗的的錫膏。;;六.錫膏的參數;;;常用合金: 　　 电子应用方面(含铅）超过90%的是：Sn63/Pb37 、Sn62/Pb36/Ag2 、或 Sn60/Pb40，2%的银合金随含Ag引脚和焊垫应用的增加而增加。银合金常用于锡铅合金产生弱粘合的场合。;美國NEMI Sn-3.9Ag-0.6Cu (SAC396);2.錫粉參數: 　a.锡粉颗粒直径大小 　b.颗粒形状 　c.大小分布 　d.氧化比率;Optimum;　b.锡粉颗粒形狀: 　　 焊料粉末的形状决着粉末的氧化物含量，也决定着錫膏的可印性。球形焊料粉末在给定体积下总表面积最小，减少了可能发生的表面氧化的面积，球形的錫膏顆粒要比其它任何形狀的顆粒更容易通過网版或者鋼版。并且一致性好，为使錫膏具备优良的印刷性能创造了条件。; Good Poor;　c.锡粉大小分布: 　　焊料颗粒的尺寸一般为-200目/+325目，即至少99％重 量百分比的粉末颗粒能通过200（孔/in2）目的网，少于20 ％重量百分比的粉末颗粒能通过325目的网，该尺寸以外的 颗粒以不多于10％为宜。在有0.5mm脚间距的器件印刷錫膏 时，焊料颗粒尺寸应比常规小，可以选用颗粒尺寸是-325目 +500目的焊膏。;200 mesh; 粉粒等级 网眼大小 颗粒大小 IPC TYPE 2 -200+325 45-75微米 IPC TYPE 3 -325+500 25-45微米 I