Allegro绘制PCB流程资料.pdf

Allegro 绘制 PCB 流程 单位换算 1mil = 0.0254 mm 1mm = 39.3701 mil 默认情况下我们更倾向于使用 mil单位绘制 PCB板。 1新建工程，File -- New... -- [Project Directory] 显示工程路径 -- [Drawing Name]工程名称，Browse...可选择工程路径 -- [Drawing Type]工程类型，绘制 PCB板选择 Board，封装选择 Packagesymbol 2设置画布参数，Setup -- Design Parameters... -- [Design] 单位为 Mils，Size为 other，2位精度， Width与 Height分别代表画布的宽高 LeftX与 LowerY代表原点位置坐标 点击 Apply使修改生效 -- [Display] 勾选 Gridon, 打开 SetupGrids... 将 Non-Etch和 AllEtch中的所有 Spacing设为 1mil=0.0254mm 3设置库路径，Setup -- User Preference... 将所有绘制好的元件封装复制到同一目录下，方便设置库目录， -- [Paths] -- [Library] 指定 modulepathpadpath parampath psmpath到封装所在目录 4绘制板框，Add -- Line Class:SubClass = Board Geometry:Outline 5倒角，Manufacture --Dimimension/Draft -- fillet 倒角半径（Radius）参考：100mmx100mm板倒角 100mil~200mil 分别点击倒角的两条边完成倒角 6设置允许布线区，Setup -- Areas -- RouteKeepin Class:SubClass = Route Keepin:All 一般情况，RouteKeepin距离板框 0.2mm(8mil)~0.5mm(20mil) 方法 2：使用 Z-Copy命令，Edit-Z-Copy 选择 Class:SubClass=RouteKeepin:All， Size选择 Contract向内缩进，Offset填充 20mil， 点击板框完成复制，此方法亦使用步骤 7 7设置允许元件摆放区，Setup -- Areas -- PackageKeepin Class:SubClass = Package Keepin:All 一般情况，PacakgeKeepin与 RouteKeepin大小一致 方法 2：使用 Z-Copy命令 8放置机械安装孔，Place -- Manual -- [Advanced Settings]勾选 Library -- [Placement List] -- [Mechanical symbols]选上需要使用的机械安装孔，敲坐标放置 注：使用“选择多个元件，右键 Align components”对齐元件。 9设置层叠结构，Setup -- Cross-section 双层板按默认设置，从上到下依次为：表层空气，铜走线 Top层，玻璃纤维介质层，铜走 线 Bottom层，底层空气 多层板需要做相关层添加[FIXME] 10导入网表， File -- Import --Logic... -- [Cadence] 选择 Designentry CIS(Capture)，Always，Importdirectory选择网表文件路径 导入完成后 File-- Viewlog...查看导入错误信息，确保 0 errors，0warnings 11放置元器件，Place -- QuickPlace... 选择 Placeall components,点击 place完成自动放置 检查 Unpalcedsymbol count显示状态，确认未放置的元件为 0 注：有关元器件突出板框外的 KC DRC问题 --- 删除该 DRC Display -- Waive DRCs -- Waive命令，点击 DRC删除即可。 12约束设置，Setup -- Constraints --Constraints Manager... -- [Physical] -- [Physical Constraint Set] -- [All Layers] 线宽设置为=6mil，添加过孔（小于 6的非 0值都设为 6或更大） -- [Net] -- [All Layers] 电源与地网络设置至少 30mil，大功率大电流网络也设置大些 -- [Spacing] ... 设置线间距、VIA间距等，都至少设为 6mil，6mil是根据 PCB厂家定的