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keil生成bin文件
深圳市英蓓特信息技术有限公司
【环境及工具说明】
? PC机一台,windows XP
? Realview MDK 3.70
? AT91-ISP v1.13
? EM-AT91SAM3U开发板,5V电源,交差串口线
【生成bin文件】
sam-ba只能下载 bin格式的文件,可以利用MDK来生成该 bin格式的文件。
1. 选择一个可以在MDK上编译通过的工程,双击打开它。
2. 在如图 1所示的对话框中输入如下命令:
D:\Keil\ARM\BIN40\fromelf.exe
--bin –o ./Run_In_Flash/NVIC_Test.bin ./Run_In_Flash/NVIC_Test.axf
解释一下该命令:
D:\Keil\ARM\BIN40\fromelf.exe MDK中 fromelf.exe所在的目录
--bin 将 axf格式的文件转换成 bin文件
–o ./Run_In_Flash/NVIC_Test.bin bin文件的输出目录
./Run_In_Flash/NVIC_Test.axf 被转换的 axf文件所在的目录
图 1 利用MDK生成 bin文件
3. 编译工程
重新编译工程,之后会在输出目录 (这里是“ ./Run_In_Flash”,即当前目录下的
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Run_In_Flash文件夹)里生成一个 bin文件(这里是 NVIC_Test.bin)。
注:根据工程中分散加载文件的不同,会生成不同的 bin文件。以 NVIC_Test和 LCD_Test这
两个工程为例说明。
? NVIC_Test的分散加载文件,按如下步骤操作
1) 如图 1.1,点击 Edit
图 1.1
2) 关闭图 1.1,然后就可以看到如图 1.2 所示的分散加载文件。注意它只有一个加载
区。
图 1.2
3) 生成的 bin文件如图 1.3。
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图 1.3
? LCD_Test的分散加载文件,按如下步骤操作
1) 如图 1.4,点击 Edit
图 1.4
2) 关闭图 1.4,然后就可以看到如图 1.5所示的分散加载文件。注意它有两个加载区。
深圳市英蓓特信息技术有限公司
图 1.5
3) 生成的 bin文件如图 1.6。
图 1.6
4) 文件夹里面的内容为图 1.7所示,分别对应两个加载区。
图 1.7
【连接开发板】
1. 在 PC机上安装 sam-ba v2.9
2. 利用串口线将 PC机和开发板相连接
3. 利用 5V电源给开发板供电
4. 利用跳线帽将 JP1连接(此步骤非常重要,用于擦除开发板 FLASH里面的内容)
5. 复位开发板,然后断开 JP1
6. 运行 sam-ba v2.9,选择开发板型号并连接,如图 2所示
图 2 连接开发板
7. 点击 Connect后会出现图 3所示的对话框,点击 OK,会看到图 4所示的对话框,此时
开发板就可以通过 sam-ba v2.9来访问了
图 3 警告框
8. SAM-BA界面
图 4 中用黑线圈出来的地方列出了 EK-AT91SAM3U 开发板的所有存储区域,包含两块
flash,一块 nandflash,一块 PSRAM,两块 SRAM。而且还分别给出了这些存储区域的起
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始地址。
黑线圈出来的地方根据开发板的型号不同而有所差异。
图 4 SAM-BA界面
【下载bin文件到开发板】
将bin文件下载到哪个存储区,跟分散加载文件的加载区有关,在前面已经介绍过加载区。
? 下载 NVIC_Test.bin到 flash中
1) 选择从 flash启动,在图 5中点击 Execute。
图 5 从 flash启动
2) 使能对 Flash0的读写访问,在图 6中点击 Execute。
深圳市英蓓特信息技术有限公司
图 5 使能对 flash的访问
3) 写 bin文件到 flash中,在图 6中点 Send Fil
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