PCB设计的可制造性要求探究.pdfVIP

O-NET COMMUNICATIONS (SHENZHEN) LIMITED. WORK INSTRUCTION WI NO.： 19WI-00078-A Dept.： 有源生产--SMT SHEET： 1 OF 14 PROJECT： PCB 设计的可制造性要求 Form No:16FM-022-B 1.0 目的 规范 PCB 设计，使设计的 PCB 具有可制造性，即 DFM。以适应生产，提高生产品质和效率。 2．0 范围 适用 O-NET 所有 PCB 设计。 3.0 定义 无 4.0 资格与培训 所有参与 PCB 设计的工程师，需参考此要求进行设计。 5.0 职责与权限 5.1 SMT 工程师负责文件的维护和修订。 5.2 研发工程师按照要求进行设计。并提供 PCB 文件给到工程和 SMT 工程师。 5.3 工程或研发负责审核 PCB 设计。 6.0 内容 6.1 PCB 设计的基本要素 1 焊盘：封装尺寸，焊盘间距。 2 焊盘表面处理：镀金，喷锡，热风整平，OSP 处理。 3 布线与敷铜：布线的原则，走线的宽度和间隙，敷铜面积。 4 元件：元件的封装尺寸，元件的分布排列。 5 过孔：PTH 和 NPTH，钻孔和激光孔，过孔的尺寸和放置。 6 分层：各层的排列，PCB 层数。 7 阻焊：阻焊的颜色或类型，阻焊的开窗，阻焊的厚度。 8 丝印：丝印线宽及高度，丝印的外形，版本型号的标注。 9 基准点：MARK 点的尺寸，MARK 点的放置。 10 PCB 外形：外框的线宽，折弯处的倒圆脚，PCB 的尺寸，PCB 厚度。 11 PCB 拼板：PCB 连接方式，拼板的方式。 O-NET COMMUNICATIONS (SHENZHEN) LIMITED. WORK INSTRUCTION WI NO.： 19WI-00078-A Dept.： 有源生产--SMT SHEET： 2 OF 14 PROJECT： PCB 设计的可制造性要求 Form No:16FM-022-B 12 PCB 板材：刚性板和柔性板，有机纤维和无机纤维，Tg 点高和低。 6.1.1 焊盘设计 -- 焊盘尺寸依据元件的类型、焊脚或引脚尺寸、及工艺公差来进行设计的。 - 目的是为了元件和 PCB 焊盘的可靠焊接，并形成可目视到的爬锡斜坡。 6.1.1.1 SMD 贴片焊盘的尺寸 序号 元器件 焊盘尺寸 说明 1 CHIP 类 0201： X=0.2mm Y=0.25mm D=0.2mm 0402： X=0.5mm Y=0.5mm D=0.3mm 0603： X=0.7mm Y=0.8mm D=0.6mm 0805： X=0.9mm Y=1.3mm D=0.9mm 1206： X=1.1mm Y=1.6mm D=1.4mm 1606： X=1.2mm Y=1.6mm D=2.2mm 1806： X=1.2mm Y=1.6mm D=2.8mm CHIP类元件的焊端S较窄，通常为0.15mm 至 0.65mm。 SMT 贴片工艺的偏差为 0.12mm 至 0.2mm， 为了防止贴片偏移而使焊端 S 超出焊盘， 以致假焊等不良产生。 故焊盘长度 X 要往里及往外加长 0.15mm， 即 X = 0.15mm + S + 0.15mm 2 钽电容 A 型 B 型 C 型 D 型 E 型 V 型 A 型(3.2*1.6mm 高 1.6mm): X=1.0mm Y=1.4mm D=1.4mm B 型(3.5*2.8mm 高 1.9mm): X=1.0mm Y=2.4mm D=1.8mm C 型(6.0*3.2mm 高 2.5mm): X=1.5mm Y=2.4mm D=3.4mm D 型(7.3*4.3mm 高 2.8mm): X=1.5mm Y=2.6mm D=4.7mm E 型(7.3*4.3mm 高 4.0mm): X=1.5mm Y=2.6mm D=4.7mm V 型(7.3*6.1mm 高 3.5mm): X=1.5mm Y=3.3mm D=4.7mm