波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引探究.pdfVIP

制定人：董雄彬 批准人：李腊喜 一、目的： 峰焊生产工艺的制程改善，特制定该指引文件。 二、范围： 此指引适用于金宝通企业所有过波峰焊接的PCB焊盘设计及过炉制程改善。 三、设计工艺要求： 序号 说明 1 孔径太小作业性不好，孔径太大焊 点容易产生锡洞 2 改善零件过波峰焊的短路不良 3 A/I自插机精度要求 4 生 产 工 程 编号：WI.412.0 日期： 26-Dec-2005 页码：第 1 页共 9 页 题目：波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引 未做特别要求时，手插零件插引脚的通孔规格如下： 波峰焊PCB焊盘设计工艺规范 针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等,插引脚的通孔的规格为：0.8～0.9mm 未做特别要求时，自插元件的通孔规格如下： 未做特别要求时，通孔安装元件焊盘的规格如下： 金 宝 通 企 业 为提高波峰焊的产品品质，减少因PCB设计工艺不当造成的焊锡不良，优化波 生 产 工 程 编号：WI.412.0 日期： 26-Dec-2005 页码：第 1 页共 9 页 题目：波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引 金 宝 通 企 业 5 增加铆钉的吃锡强度 6 改善零件过波峰焊的短路不良 7 8 防止过波峰焊时引脚间短路 9 防止过波峰焊时因一端先焊接凝固 而使器件产生浮高现象 10 防止PCB过波峰焊时，波峰1（扰流 波）上的锡沾到上板零件或零件 脚，在后工程中装配时产生机内异 物 11 防止过波焊时零件被喷口碰到 针对加装铆钉的焊盘，焊盘的规格为：焊盘直径=2×孔径+1mm 针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等，焊盘的规格为：①多层板焊盘直径=孔径 +0.2～0.4mm；②单层板焊盘直径=2×孔径 每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向 多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，布局时应 使其轴线和波峰焊方向平行 较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直 贴片元件过波峰焊时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本体下方其 板上不可开散热孔 贴片元件过波峰焊时，底面（焊接面）零件本体必须高度5mm≤5.0mm 波峰焊方向 锡珠 锡珠 生 产 工 程 编号：WI.412.0 日期： 26-Dec-2005 页码：第 1 页共 9 页 题目：波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引 金 宝 通 企 业 12 1、增强焊盘强度 2、增加元件脚的吃锡高度 13 防止过波峰后堵孔 14 增强焊盘强度,避免过波峰焊接时将 焊盘拉脱 15 1、防止过波峰焊后拉锡造成锡薄、 锡洞、通孔上锡不饱满 2、防止贴片元件立碑 16 防止零件吃锡不良，防止未过板、 掉件等不良； 大型元器件（如：变压器、直径15.0MM以上的电解电容、大电流的插座、IC、三极管 等）加大铜箔及上锡面积，如下图；阴影部分面积最小要与焊盘面积相等。 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为 0.5～1.0mm 铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴 焊盘与较大面积的导电区如地、电源等平面相连时，应通过一长度较细的导电线路进 行热隔离 冰刀线要求： ① 板宽≥150mm需加冰刀线，冰刀位于板的中心，冰刀线宽为3MM； ② 下板冰刀线之标示线要用阻焊漆涂覆（有标示点位除外） ③ ICT测试点及裸露线路不得位于冰刀线内； ④ 冰刀线在上板的两头追加标示，便于锡炉冰刀调整。 ⑤ 冰刀线内不得有焊盘和零件脚； ⑥ 排PIN焊盘必须设计在冰刀线外5MM，避免短路产生。 ⑦ A/I弯脚向冰刀线的零件，焊盘边缘距冰刀线边缘≥2.0mm，其它零件焊盘≥0.5mm 贴片焊盘 通孔焊盘 生 产 工 程 编号：WI.412.0 日期： 26-Dec-2005 页码：第 1 页共 9 页 题目：波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引 金 宝 通 企 业 17 保证焊点吃锡饱满 18 防止周边点位被拉锡所造成锡薄、 锡洞 19 为保证过波峰焊时不短路 20 为保证过波峰焊时不短路 未做特别要求时，元件孔形状、焊盘与元件脚形状必须匹配，并保证焊盘相对于孔中 心的对称性（方形元件脚配方形元件孔、方形焊盘；圆形元件脚配圆形元件孔、圆形 焊盘） 插件元件每排引脚为较多，当相邻焊盘边缘间距为0.6mm--1.0mm 时，焊盘形状为圆 形，且必须