ASNZS1429.2选编.doc

AS/NZS 1429.2 电力电缆-聚合绝缘 2 结构 2.1 综述 结构是由交联聚乙烯绝缘单芯电缆组成，由2.2到2.13部分描述。一个标准电缆的结构如图1所示。 2.2 导体 导体必须是圆形铝或裸铜或退火铜，符合IEC 60228或AS/NZS 1125的要求。 为了降低导体屏蔽表面最大电介质应力，本标准的最小导体尺寸为95mm2。 导体必须是绞合紧压或分割型。 2.3 导体屏蔽 2.3.1 材料和应用 所有电缆应用于导体的必须是挤出交联半导体屏蔽。不吸潮的半导体带可以作为导体屏蔽的一部分使用，当使用时，它必须直接应用于导体，在挤出层之前包覆。 2.3.2 厚度 导体屏蔽挤出层任意一点的最小厚度由AS/NZS 1660.2.1规定的绝缘厚度测量方法决定，不能小于0.8mm。 2.3.3 从导体上移动 导体屏蔽必须很容易的从导体上移动。 2.4 绝缘 2.4.1 材料 绝缘必须是交联聚乙烯，符合AS/NZS 60840的要求。 2.4.2 应用 绝缘必须是均匀的而且必须与导体屏蔽粘合，这样两层分离时就不会损害表面。对于电压等级大于38/66(72.5)kV的电缆，绝缘必须通过挤出工序同时接触半导体导体和绝缘屏蔽，在十字机头内部。对于38/66(72.5)kV电缆，需要双层挤出工序。干燥硬化工序要对全部电缆使用。 2.4.3 厚度 标称绝缘厚度(ti)和任意一点的最小绝缘厚度不能小于表2.1中规定的值。或者说，标称绝缘厚度(ti)也可以根据供应商和购买方之间的协议来设计。 任意一点的最小厚度值得推导按以下公式： 0.90ti-0.10mm。 2.4.4 中心度 绝缘厚度的最厚测量值(tmax)和最薄测量值(tmin)，应符合以下中心度要求。 2.5.1 材料和应用 屏蔽材料是一层挤出交联半导体复合物，直接包覆绝缘。 2.5.2 厚度 绝缘屏蔽挤出层任意一点的最小厚度由标准AS/NZS 1660.2.1中绝缘厚度实测方法决定，不能小于0.8mm。 2.5.3 剥离绝缘屏蔽的要求 绝缘屏蔽要完全的粘结到绝缘层，这样用工具可以切除屏蔽。 2.6 阻水 2.6.1 综述 在电缆防潮层损坏的情况下阻水层应沿着电缆（在线芯和金属防潮层之间）限制水的渗透（参阅AS/NZS 60840）。 2.6.2 材料和应用 阻水带是生物不可降解的，吸水膨胀的半导电带，应用在金属防潮带下面。 这层带必须很容易的从线芯剥离。 吸水性是膨胀阻水材料的一个基本特性。当使用时，这些材料不必符合不吸潮材料的要求。 注意：一些编织或粘结带与阻水带的结合可能降低阻水带的效力。 2.7 金属防潮层 2.7.1 综述 电缆必须含有一个径向防潮层，要求为以下型式： 铅铝护套 褶皱挤出铝 纵向焊接铝护套 褶皱铜 褶皱不锈钢 金属铂层 2.7.2 标称厚度 防潮层的标称厚度由供应商提供而且不能小于2.7.3到2.7.8部分各径向防潮层的值，根据具体情况而定。 防潮层的厚度依赖使用的型式，也符合接地故障电流的要求。 当防潮层不符合接地故障电流要求时，电缆设计就要有金属屏蔽。 2.7.3 铅合金护套 2.7.3.1 材料 护套为铅合金E，符合AS/NZS 2893。 2.7.3.2 应用 铅合金护套要覆盖在阻水带上面，通过连续挤出工序实现而且必须容易移动。 2.7.3.3 厚度 铅合金护套的标称厚度决不能小于1.5mm。 铅合金护套任意一点的最小厚度低于标称厚度的值(Tm)要多于标称厚度的5%加上0.1mm。也就是 最小厚度=0.95Tm-0.10mm 2.7.4 褶皱挤出铝护套 2.7.4.1 材料 护套中铝的含量至少为99.6%，伸长率至少为16%。 注意：试验方法的参考还在考虑之中。 2.7.4.2 应用 护套必须是褶皱的，具有一致的厚度，均匀的结构，无缝的，优质的，孔隙和晶间破裂。沥青层或其他适合的复合物，合并缓蚀剂要覆盖在铝护套上以防腐蚀而且提供一个防止潮湿的密封环境。 2.7.4.3 厚度 铝护套的标称绝缘厚度决不能小于2.0mm。 铝护套任意一点的最小厚度低于标称厚度的值(Tm)要多于标称厚度的5%加上0.1mm。也就是 最小厚度=0.95Tm-0.10mm 2.7.5 纵向焊接铝护套 2.7.5.1 材料 平滑的护套材料为铝合金1050，回火0等级材料符合AS 2848.1。 2.7.5.2 应用 铝护套必须是纵向缝焊接的。他必须覆盖在阻水带上面。铝可以是平滑护套或者是褶皱的。平滑护套的外表面必须经过处理使能够与外护套粘合。沥青层或其他适合的符合物，包含腐蚀性抑制剂必须包覆褶皱铝护套以防止腐蚀和防止水分进入。 2.7.5.3 厚度 铝护套的标称厚度不能小于0.9mm。 2.7.6 褶皱铜护套