等离子设备演示文稿.ppt

等离子设备设计特点-关键备件 为提高系统工艺可重复性和稳定性，一些关键备件的选择十分重要；建议选择国际品牌。 1、真空传感器 2、质量流量计 3、制冷系统（部分高激发频率需要独立的冷却系统） * * DEIFROM * 北京中兴百瑞技术有限公司 导 读 * 等离子为英国物理科学家于1879年发现，并定义为自然界独立与固态，液态，气态的第四种物质形态。 等离子体通常由电子，离子，自由基，光子以及活性离子等构成。 等离子体工业上应用最初的设备出现在北美市场并逐步推广到欧洲以及亚太区域 * 极光 太阳耀斑 弧光灯 * + + + + + + - - - - - - 等离子体通常被称为物质的第四种状态： 固体→液体→气体→等离子体 等离子体是在任意方向自由移动的活跃粒子的集合体。 * * 导 读 激发频率 激发功率 气体流量 气体物理化学特性 反应腔体设计 真空维持能力 等离子体 * 气体输入 真空泵 ~ = 射频源 平行电极 等离子体 ~ * 由于不同的激发频率所产生的等离子体反应基理不同，因此有必要了解其区别： 低频40 KHz 侧重物理反应 离子轰击为主 气体分子撞击较长平均自由行程（MFP） 离子体各向偏重同性 基础应用于：钻孔，表面清洁，表面活化 射频13.56 MHz 侧重化学反映 离子的活性反应 气体分子撞击较短平均自由行程（MFP） 离子体各向偏重异性 基础应用于：刻蚀，表面清洁，表面活化 * 等离子体 低频40KHZ 各向异性的等离子体 最小化侧壁蚀刻 射频13.56MHZ 各向同性的等离子体 可创建更多的反应面 等离子体 * 由于不同气体以及配比所产生的等离子体特性不同，因此工艺气体的选择十分重要 电子行业常用工艺气体 氩气 氧气 四氟化碳 氢气 氮气 氨气 处理材料 金属表面 塑料表面 特氟龙材料 聚冼亚氨 陶瓷基材 环氧等 * H2+N2 Ar+O2 CF4+O2 N2+O2 * 工艺气体 工艺类型 激发频率 典型应用 氩气 表面处理活化 13.56 MHz 金属及陶瓷表面 氩气氢气混合 表面处理活化 13.56 MHz 金属及陶瓷表面 氧气氮气混合 刻蚀/活化 13.56 MHz 塑料及有机物去除 氧气CF4混合 刻蚀 13.56 MHz 导电胶等崩溢处理 氧气CF4混合 刻蚀 40 KHz PCB钻孔及钻污处理 * 0 20 40 60 100 80 CF4 在O2中的百分比 蚀刻速率 蚀刻表面积大小对蚀刻速率的影响 53cm2 481cm2 267cm2 160cm2 * 活性以及高纯度的等离子体对于真空系统要求较高，因此对于处理效果很关键 真空等级偏低会造成处理结果不均匀 处理过程中工艺气体的进入，会导致真空度漂移，直接影响处理品质 通常刻蚀维持真空度：10-25Pa 通常活化以及清洗真空度：20-30Pa 真空腔体积设计不可超越真空维持能力 电极设计初步有如下三种： 立式 2 水平电极设计 3 滚桶设计 * * 导 读 等离子设备进入市场在北美已经有将近三十年的历史,但真正成熟的应用还要从八十年代后期开始!国内由于各方面原因用户开始认识并逐步接受还是九十年代后期的事情。 进入二十一世纪后，相关设备已经相对成熟，针对处理效果的工艺参数也被大多数工艺人员熟悉。 * 低频等离子：通指40KHz产品，美系主流产品之一，出现较早，控制容易实现；且处理效果基本符合工艺要求，因此为许多客户选择。主要集中在PCB，以及部分平面活化的应用。国际供应商美国Advance Energy 射频等离子：通指13.56MHz产品，美系当前主流产品，可以处理低频所不能完成部分刻蚀和活化工作；优势明显但是控制系统相对复杂。目前各个等离子设备供应商广泛采用。已知的半导体后道公司广泛采用的等离子活化及清洗设备激发频率。国际供应商美国MKS下属ENI和美国Advance Energy 微波等离子体：通指2.45G产品，等离子应用进入欧洲后期衍生的控制系列！实际应用没有过多的区别。国际供应商美国MKS下属ENI和美国Advance Energy * 真空系统主要区分为：干泵和油泵；国际知名供应商主要集中在欧洲；例如BOC EDWORD；LEYBOLD；BUSH等。干泵成本相对高出40%左右，因此如无特别要求通常采用油泵。 等离子产生过程中需要维持相对较低的真空度，因此泵的品质直接影响到长期工作的可靠性！另外工艺气体的选择也需要匹配对应的真空系统，如耐腐蚀系统。 * 目前通用的电极设计通常为：立式电极；水平电极；滚桶电极。 这主要绝定于用户的工作习惯造成的，但立式需