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第三章 SMT基础知识 第一节（SMT制程管制） 一.SMT ROOM温度与湿度 温度----25℃以下????????????? 温度-----80% 二.烘烤区管制: 1.PCB,PCBA在100~120环境下烘烤4小时 2.BGA真空包装大100~125环境下烘烤4小时. 3.BGA为散装或防腐静电袋包装则大100~125环境下连续烘烤24小时. 4烘烤区温度由SMT专人每2小时测量一次并做记录. 5.所烘烤的PCB/BGA取出烤箱后如超过规定时间则必须重新烘烤(PCB以不超过72小时, BGA以不?? 低过6小时) ж注:烘烤箱电源严禁关闭. 三.锡膏的管制: 1.锡膏出入冰箱要标示时间,锡膏储环境为4~10; 2.锡膏回收不得正好过两次.锡膏解冻不得低于4小时.锡膏搅拌需3~5分钟; 3.锡膏的粘度值为:180~260之间;刮刀压力5;刮九速度20~50; 4.锡膏的厚度依钢网厚度而定,即钢网厚0.12,锡膏厚度为0.12~0.18之间;钢网厚度为0.15,则锡膏厚度为0.15~0.23之间管制 5.锡膏的厚度与粘 度每6小时测量一次并记录,使用锡膏时,注意锡膏的规格及型号; 6.锡膏清理:半自动印刷机每30分钟清理一次;全自动印刷机每100板清理一次. 四.上料的管制: 1.SMT IPQC依当次生产机种之SMT轴数上料对照表进行核对生产线已备好的物料,对其品名,规格,料号.误差等进行核对,若为散料必须经LCR测试确认无后方可上线. 2.DIP IPQC依当次生产机种之“作业指导书”或BOM单进行核对生产线已备好的物料,对其品名.规格,料号.误差等进行核对. 五.调程运作状况 ★即生产线技术员调程后→生产线组长确认调程后之首件→ IPQC对其确认好的首件进一步做确认,OK后保存至当工今产品线清线. 六.IR.REFLOW之运作与管制: 1.IR Re-flow之PRLFILE分为四个温段:各温段的参数分别为: 2.恒温段:一般温度为140~180之间,时间为40~60; 3.溶锡段(正式加热):一般焊温度稳寂静在210~240之间,时间为60~90低不得低于45: 4降温段(泠却):在室温自然冷却(由于急冷易产生鬼裂) ?? ★以上为我公司IR REFLOW 之PROFILE 标准,若有客供则为客供为先,品保巡线IPQC对其进行不定时稽核,若有异常口头改善,否则视情况开立制程异常报告单. 七.其它注意事项 1.波峰焊助焊剂浓度要求：0.825---0.830 2.作业前要烘烤的物料有:PCB,BGA等 3.锡膏的回改的次数最多不能超过几次?锡膏的贮存温度是多少℃? 锡膏的回收的次数最多不能超过2次:锡膏点的贮存温度在10℃以下 4.作业指导书有何重要作用?你认为目前公司的作业指导书取到其作用吗? 作业指导书有助于作业员按要求作；有助于管理员督导员工作业. 七.一般来说,波峰焊的参数设置随产品的品名,PCB板的颜色等因素而有差异,见下表: 品名PCB??? 颜色第一预热温 度（℃）第二预热温度（℃）第三预热度（℃）???炉温 （℃）??输送速度（cm/min）助焊剂比重主板绿色195±5270±5280±5235±5100±100.830±0.005黄色195±5270±5280±5230±5110±100.825±0.005声卡绿色270±5270±5280±5250±5150±100.830±0.005蓝色180±5260±5280±5240±5150±50.825±0.005显 卡绿色170±5250±5260±5235±5160±100.825±0.005绿色180±5260±5270±5245±5150±100.830±0.005黄色170±5250±5260±5235±5155±100.825±0.005黄色180±5260±5270±5240±5150±100.830±0.005八.水洗机运作管制: 1.水的温度:30~35 2.水的PH值:6.5~8.5 3.水的TSD值:8PPM 4.传送速度:0.85~1.3(随不同广商之水洗机速度各异) 5.水的压强: A.第一区???????????? 上压力:1.5Kg/cm~3.0kg/cm ???????????????????? 下压力:4.6 0kg/cm ~5.5 0kg/cm B.第二区???????????? 上压力:4.6 0kg/cm ~5.5 0kg/cm ??????????????????? 下压力:3.0 0kg/cm ~4.5 0kg/cm C.第三区 ???????