PCB制程能力技术规范选编.doc

PCB制程能力技术规范 文件名称 TITLE:00-1 版本-修订 ISS.- REV文件状态 DOC. STATUSMEI0103 文件编号 REF:12 1 页数 PAGE: OF 1.0目的： 按客户对PCB的不同材料和不同加工工艺加工要求，规定公司现在未来批量生产的制程水准的要求,用以指导工程部工具的制作及MI指示,作为公司合同评审的依据,同时为营销部提供一份公司生产能力说明。 2.0适用范围： 本规范适用于公司工程资料制作参考,适合于单面板、双面板、多层板要求 3.0简称/定义： 3.1等级1为所有产品普遍应用。 3.2等级2经特殊处理可满足要求。 4.0制程能力范围： 4.1制程设备加工能力 4.1.1开料、磨边和圆角 类别内容加工能力等级1等级2剪 板 机加工尺寸最大尺寸1220×1020mm∕最小尺寸∕∕加工板厚度最薄板≥0.10mm∕最厚板3.50～4.00mm∕磨 边 机加工尺寸最大尺寸580×600mm ∕最小尺寸200×600mm∕加工板厚度最薄板≥1.00mm∕最厚板3.50～4.00mm∕圆 角 机加工尺寸最大尺寸580×600mm∕最小尺寸200×600mm∕加工板厚度最薄板≥0.20mm∕最厚板3.50～4.00mm∕ 4.1.2电脑数控钻孔、电铣 4.1.2.1电脑数控钻孔 类别设备名称内容加工能力等级1等级2电 脑 钻 孔 机MANIA钻孔机最大尺寸700×540mm∕加工最小孔径≥0.20mm∕加工最大孔径≤6.50mm∕天马钻孔机(含四轴和六轴钻机)最大尺寸650×560mm∕加工最小孔径≥0.25mm∕加工最大孔径≤6.50mm∕天马大台面样板钻孔机最大尺寸650×560mm∕加工最小孔径≥0.25mm∕加工最大孔径≤6.50mm∕天马小台面样板钻孔机最大尺寸360×480mm∕加工最小孔径≥0.25mm∕加工最大孔径≤6.50mm∕ 4.1.2.2电脑数控铣边 类别设备名称内容加工能力等级1等级2电 脑 数 控 铣 边金雕铣边机最大尺寸890×600mm∕最小尺寸∕∕大量铣边机最大尺寸540×650mm ∕最小尺寸∕∕铣边机加工板厚度最薄板≥0.20mm∕最厚板≤4.00mm≤5.00mm 4.1.3化学镀铜、光板电镀 4.1.3.1化学镀铜 类别内容加工能力等级1等级2化 学 镀 铜加工尺寸最大尺寸890×600mm∕最小尺寸∕∕最佳拼板加工尺寸加工板厚度最薄板≥0.20mm∕化学镀铜层厚度约0.40~1.00um∕化学镀铜层背光度(微切片)≥8.50级∕ 4.1.3.2光板电镀 类别内容加工能力等级1等级2光 板 电 镀 加工尺寸最大尺寸1100×430mm ∕最小尺寸∕∕最佳拼板加工尺寸加工板厚度最薄板≥0.20mm∕最厚板≤3.50mm≤4.00mm孔壁镀铜层厚度≥6.00um∕4.1.4图形电镀（金手指镀Ni/Au、图形电镀表面Ni/Au、图形电镀Cu/Sn） 4.1.4.1镀金手指 类别内容加工能力等级1等级2镀 金 手 指加工尺寸最大尺寸400×500mm450×500mm最小尺寸100×100mm∕最佳拼板加工尺寸需喷锡的焊盘离金手指距离≥2.00mm≥1.50mm加工板厚度最薄板≥0.60mm≥0.40mm最厚板≤3.50mm≤4.00mm镀镍层厚度≥3.00um≥4.00um镀金层厚度0.05~0.10um0.10~0.80um(接单单价上调)4.1.4.2镀表面金 类别内容加工能力等级1等级2镀 表 面 金加工尺寸最大尺寸650×500mm650×500mm最小尺寸∕∕最佳拼板加工尺寸加工板厚度最薄板≥0.30m