第二章基板的結构与性能.pptVIP

第二章 基板的结构与性能;第一节 立体连接方式;多层PCB: 在绝缘基板表面和内部形成导体层，为了实现三维立体布线，厚度方向的连接必不可少 为了实现立体连接，需要在绝缘层厚度方向制孔，在孔的内壁和孔中形成导体以实现电路连以实现电气连接。;2、有机制孔与连接 有机材料积层实现层间连接: 紫外光、激光等在有机层上制孔; 电镀金属层实现层间的电气连接。 特点：孔径和孔距都可以做得很小，通孔埋孔后可进行积层, 特别适用于高密度布线和高密度封装。 ;3、陶瓷布线与连接的方法 陶瓷多层布线板一般采用金属浆料丝网印刷电路图形或填孔，经烧结形成导体布线层和层间连接。 与有机基材相比： 有机基材不能承受烧结的高温，电镀法在有机基材中是不可缺少的关键技术。;第二节 多层印制电路板的结构 ;*;*;特点： 用于引脚插入型封装，孔径较大； 用???表面贴装型封装时，电镀通孔起着电气导通作用； 为了提高封装密度，在保证加工性、可靠性的前提下，孔径和孔距应尽量小。 ;2、金属芯/金属衬底多层PCB ;*;*;金属层的特点与应用 金属芯／金属衬底中金属层的厚度一般为0.1-0.5 mm，布线导体层的厚度 0.018-0.07mm。导体 金属层 满足某些特殊需求，如改善散热性、传输强电流、构成磁路(电动机、继电器等)。 改善散热性——选择铝、铜等； 传输强电流——选择铜等； 构成磁路等——选择铁、坡莫合金等； 热膨胀系数匹配——合金复合材料。 ;3、刚-挠性(Rigid-Flex)多层PCB 刚性部分与挠性部分交替出现。 挠性PCB由刚性PCB中的多层芯板的一部分构成，多层PCB的连接可直接由挠性部分完成，有可能缩短布线长度。 ;缺点：与刚性板相比，其制造工艺复杂，价格较高。 优点：重量轻，可弯曲折叠，使用方便，综合性能优良，而且不需要接线端子及承插接口。 用途： 形状复杂的刚-挠性多层PCB多用于航空航天器及军用设备等，一般民用电子设备中采用不多。;4、电镀层间连接积层式多层PCB 积层式多层PCB的制造过程: 逐层形成导体层、绝缘层，完成层间导体图形的连接，经逐步积层形成多层布线层。 ;由电镀埋孔层间互连方式形成的2+4+2层积层式多层PCB的结构。 积层部分很薄，难以自力保持其形状，需要靠中间的刚性板支持，一般称该刚性板为芯板。;芯板为4层板，芯板中设有IVH结构。在芯板的上下两面积层绝缘层，再由光刻法、激光制孔，经电镀、刻蚀完成导体层的连接并形成电路图形。 ;层间导通孔的孔径可以做得很小，从而扩大了布线区域。电路图形的线宽、间距都可以做得更加精细。20-80 mm 由于层间距可以做得很小，对于特性阻抗匹配、抑制电磁波辐射等都有好处。 ;5、转印积层式多层PCB 针对电路图形在镍或不锈钢等金属板上电镀薄铜层 (包括图形电镀、形成导体图形等），再将其转印到绝缘板上。 用绝缘材料埋入电路图形。 由于两层绝缘层、一层电路层三者之间由树脂粘结，可保证电路图形稳定可靠，表面平滑。 ;*;ALIVH：any layer inner via hole 任意层内通孔 采用芳酰胺(aramide)非织造布环氧树脂半固化片材料，用激光打孔，在孔中填充导电浆料，再与铜箔积层，经过光刻形成电路图形后，多层叠层热压而成。 ;B2it埋入凸点互连积层多层结构 B2it: buried bump interconnection technology 在铜箔上由导电浆料制作圆锥状凸柱，在层压过程中，使其穿透绝缘半固化片材料，实现与另一导体层的连接，多次重复上述过程可获得积层式多层PCB。 ;第三节 多层PCB的电气性能;1）影响导体电阻的因素 a) 原因：在多层PCB表面和内部所布置的大量连接电子几器件的导体布线， 不仅越来越长， 而且越来越细。 希望导体的布线电阻尽可能低。 高密度封装可望缩短元器件间的布线距离，但由于布线的微细化，电阻有可能进一步增加。; b) 集成度：随着芯片集成度的提高和高性能化，搭载系统LSI等高性能半导体元件可提高整体性能，但在同一块PCB上搭载具有多种功能的芯片或元器件，有可能造成布线长度的增加。 LSI: large scale integration 大规模集成电路 ; c）铜材料：导体布线多由铜箔、镀铜膜形成，以铜材料为主体。按电阻率来说，铜仅次于银，其电阻率是相当低的。布线电阻取决于布线长度及横截面积。 ; 铜的电阻率为0.0174 ??mm。 对于布线宽度10 mm、厚度5 mm的横截面积 50 mm2的布线来说，布线长度为50mm时，其阻值达17.4 ? 。; 长度为10mm时，电阻为3.48 ?。 对于小型封装来说，尽管布线电阻不会产生太大的问题，但