压电晶体生产经验谈之一---无尘室试题.docx

压电晶体生产经验谈之一 无尘室 一、前言： 我阴差阳错地扎进制造行业二十余年，感觉恰如常言：产品要求永无止境，不进则退。如：消费者对产品品质、功能提升的要求是永无止境的，同行的竞争也是永不停歇的 ；在技术、设备、管理、服务等软、硬实力等方面跟不上时代的制造业者自然会淘汰出局。这样的氛围，消费者当然有福享受高、新、奇的产品和服务，同时也注定了生产技术人员必须让自己保有谦卑的心态、全力投入自己的辛勤和汗水，才能保证自己始终站立在制高点上。 再结合二十一世纪用工短缺、高流动率常态化等特点 ，就容易增加产品品质风险；同时九零后员工的鲜明特色，也给生产和管理带来极大挑战。然而，我们只有迎难而上的选择。 我一直工作在压电压电晶体元器件的制造行业，见证了该行业在国内从手工作坊式生产，仅供军事方面使用；到引进日本工业技术进行大规模生产，配合超大规模集成电路带动了全球民生智能产品的爆炸式增长；再到产品更新换代为自动表面贴装生产，这一系列巨大变化和进步。也看到一个企业或研究所百只的月产能，到百万只的月产能，再到千万只、上亿只的月产能。也看到一些时代的进步给该行业带来的思想模式、管理模式的变化。也相信将来的变化将更加快速和剧烈。愿意在这里和大家分享这些年在生产中积累的一点点电子零件制造业的经验和教训，愿有心、有缘之同仁在将来的工作中有所裨益。当然由于个人的能力有限，所表达的个人看法。若有不当之处，请一笑置之吧。 首先分享给大家的是：压电晶体行业无尘室地使用经验，后续篇章再涉及到设备、产品生产、技术指标、客户使用等方面的一些心得。 在美国FED-STD-209的标准中，无尘室的定义是这样的：具备空气过滤、分配、优化、构造材料和装置的房间，其中特定的规范的操作程序以控制空气悬浮微粒浓度，从而达到适当的微粒洁净度级别。也是指将一定范围内空气中的微粒子、有害空气、细菌等污染物排出，并将室内温度、洁净度、室内压力、气流速度与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在某一需求范围之内，而特别设计的空间。大类可分为??业无尘室和生物无尘室。 首先强调一下，由于行业的不同，甚至同行业中不同的公司，对无尘室的要求是不一样的，每家公司都要结合自己的实际需求，选择适合自己的设计方案。 二、压电晶体用无尘室的演进 从起源来讲，无尘室早期应用于医学方面，二战期间，美军发现减少生产环境中的落尘量，可以大幅度降低武器的失效率，并且，随着航天技术发展，对生产环境落尘量的要求就更加严格。于是，1961年美军率先建立了无尘室标准，1963年建立美国联邦标准（FED STD 209），并一直不断完善。2001年由ISO 14644世界标准取代。现在在医学、电子、食品、光学、生物科技、精密机械等领域得到广泛应用，成为其不可或缺的标准装备之一。 无尘室测量标准的建立，直接与半导体行业的发展息息相关，60年代确立0.5μΜ的检测标准，就是为了保障集成电路安全而取当时的集成电路线宽5μΜ的十分之一，后来又加入0.1μΜ的控制标准。随着集成电路的线距往极限值10nM靠近，对无尘室的落尘粒径要求将会不断提高。 相对压电晶体生产而言，其产品尺寸远大于集成电路的尺寸，落尘对产品的影响度小于集成电路，对无尘室的要求自然低于半导体生产的要求。同时，压电晶体也只是上世纪七十年代发展起来的新型行业，对其电性能指标项目，测试标准、生产工艺、经济效益等方面都有一个发展完善过程。其发展不仅滞后于半导体集成电路的发展，甚至是集成电路发展的需求推动着该行业的进步。也正因为如此，该行业专业人员对无尘室的落尘与电性能指标的关系，落尘与产品可靠度关系的认识，都经历了一个从无到有，由浅到深的一个过程。相信随着我们的认知越来越深入，对无尘室的设计制造也会越来越熟悉。 无尘室的演进过程： 1960年代，用于半导体制造 16世纪法国、意大利，用于解剖方面 二战期间，美国用于武器制造 1860年代德国 用于外科手术方面 目的 保证集成电路线距安全 满足观众观看 降低武器失效率 防止或降低感染 压电晶体用无尘室的演进过程： 大陆改革开放后，压电晶体行业发展非常迅猛，但很少看到对其发展阶段性划分的观点，我个人根据这些年的体会，大致总结其发展历程如下： 压电晶体用无尘室的演进过程： 21世纪初，引入气流模式无尘室设计 一战前后，实验室生产，对环境无特别要求 1985年代，引入稀释型无尘室设计， 1970年代，封闭环境，简单过滤，分离式管控 特点 完善产品规格标准，提高自动化程度 扩大工业化生产规模，提高产品可靠度 保持频率、阻抗的一致性 ，提高合格率 产品与环境隔离程度低，筛选方式。电性能指标宽松 目的 追求产品平民化和零失效率 数字化带来民生产品爆发式需求 战备需要及民生产品开发 提高战地通讯质量 三、无尘室的设计考量 半导体行业