智能仪器仪表相互通道技术.pptVIP

智能仪器仪表相互通道技术;§7.1 并行通讯设计;7.1.1 用8255实现并行通讯;7.1.2 利用IDT7132/34双口RAM实现并行通讯;双口RAM硬件原理图;硬件通讯协议（IDT7132/4）;软件通讯协议;7.1.3 利用DS1609双口RAM进行并行通讯硬件原理图;利用DS1609双口RAM进行并行通讯（续）通讯时序逻辑图;利用DS1609双口RAM进行并行通讯(续）;§7.2 串行通讯技术;7.2 串行通讯技术（续）;7.2.1 串行异步通讯方式下的三种同步机制;一．相同的波特率;二．预定的起始位和停止位;三．数据包（数据块）的同步;7.2.2 PC机和单片机之间的双机串行通讯技术;7.2.3 80C196单片机和单片机之间的多机通讯;一．半双工多机通讯的原理及过程;二．“块首”的定义和通讯数据块;7.2.4 PC机为主机的多机通讯;一、利用8250的控制寄存器控制TB8;二．利用VB的MSCOMM控件实现;二．利用VB的MSCOMM控件实现（续）;VB例程;7.2.5 RS-485、RS-422通讯技术;一、 1、RS-232通讯;一、 2、RS422通讯;一、 3、RS232和RS422比较;一、 4、RS422和485比较;二． RS-422和RS-485通讯接口电路;二、 1、MAX483(非隔离半双工）;二、 1、MAX483(引脚及逻辑）;二、2、MAX1480（隔离半双工）;二、3、MAX1490（隔离全双工）;§7.3 数据校验算法;数据校验概述;数据校验概述（续）;7.3.1 数据奇偶校验;7.3.2 累加和校验和垂直异或校验;7.3.2 CRC校验算法一．数学模型;二．逻辑框图;三．参考源程序;§7.4 计算机控制网络;控制网络概述;7.4.1 局部网络;7.4.2 网络结构与组成 ;7.4.2 网络结构与组成 续;1.? 物理层;2. 链路层;3. 网络层;4. 传送层;5.?对话层;6.?表示层;7.?应用层;本章小结;本章作业