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电子产品焊接工艺; ;主要内容;一. 焊接的基本知识;1.2 焊料、焊剂和焊接的辅助材料;2．焊剂(助焊剂); 3．常用的锡铅合金焊料（焊锡）; 4．清洗剂; 5．阻焊剂;1.3 锡焊的基本过程;3.1.4 锡焊的基本条件;二. 手工焊接的工艺要求及质量分析技术;正确的焊接姿势;电烙铁握法的图片; 手工焊接操作的基本步骤;焊接操作法的图片;手工焊接的操作要领;电烙铁接触焊点方法的图片;电烙铁撤离方向的图片;焊料供给方法的图片;2.2 手工焊接的工艺要求;2.3 焊点的质量分析;2．焊点的常见缺陷及原因分析;常见焊接缺陷的图片;导线焊接缺陷的图片;2.4 拆焊(解焊);1．拆焊工具和材料：;三、自动焊接技术;3.1 浸焊;2．浸焊的工艺流程;3.2 波峰焊接技术;2．波峰焊接机的组成;3．波峰焊接的工艺流程;波峰焊接原理的图片;3.3 再流焊（回流焊）技术;1．再流焊技术的特点;2．再流焊技术的工艺流程;3.4 表面安装???术（SMT）介绍;元器件的表面安装的图片;1．表面安装技术的特点（优点）;2．表面安装技术的安装方式;3．表面安装技术的工艺流程;四. 接触焊接(无锡焊接);4.4.1 压接;手动压接钳及压接的图片;1．压接的特点;2．压接工具的种类;4.2 绕接;电动型绕接枪及绕接示意图 ;绕接的特点;4.3 穿刺;穿刺焊接图片;3.4.4 螺纹连接;1．常用紧固件的类型