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电子技术基础数字部分第五版(康华光)3 逻辑门电路.pptVIP

电子技术基础数字部分第五版(康华光)3 逻辑门电路.ppt

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3 . 逻辑门电路;教学基本要求: 1、了解半导体器件的开关特性。 2、熟练掌握基本逻辑门(与、或、与非、或非、异或门)、三态门、OD门(OC门)和传输门的逻辑功能。 3、学会门电路逻辑功能分析方法。 4、掌握逻辑门的主要参数及在应用中的接口问题。;3.1 MOS逻辑门;3.1.1 数字集成电路简介;1 、逻辑门:实现基本逻辑运算和复合逻辑运算的单元电路。 ; 根据制造工艺不同可分为单极型和双极型两大类。;(1)CMOS集成电路: 广泛应用于超大规模、甚大规模集成电路;3.1.2 逻辑门电路的一般特性;正逻辑:高电平表示1,低电平表示0 负逻辑:高电平表示0,低电平表示1;;VNH —当前一级门输出高电平的最小 值时允许负向噪声电压的最大值。;类型 参数;4. 功耗;扇出数:是指其在正常工作情况下,所能带同类门电路的最大数目。;(b)带灌电流负载;电路类型;3.1.3 MOS开关及其等效电路;故:MOS管D-S间相当于一个由 VI(vGS)控制的无触点开关。;; 特点:静态功耗近似为0;电源电压可在很宽的范围内选取。 ;;P沟道MOS管输出特性曲线;;3.CMOS反相器的工作速度;A B;或非门;3. 异或门电路;4.输入保护电路和缓冲电路;(1)输入端保护电路:;(2)CMOS逻辑门的缓冲电路;1.CMOS漏极开路门;(2)漏极开路的与非门电路结构与逻辑符号;(3) 上拉电阻对OD门动态性能的影响; 最不利的情况:只有一个 OD门导通,输出为低电平;其他门截止,输出为高电平时,负载电流将全部流向导通的OD门。;(b)当VO=VOH;2.三态(TSL)输出门电路;;3.1.7 CMOS传输门(双向模拟开关) ;2.CMOS传输门电路的工作原理 ; ;例:传输门组成的数据选择器;CMOS逻辑集成器件发展使它的技术参数从总体上来说已经达到或者超过TTL器件的水平。CMOS器件的功耗低、扇出数大,噪声容限大,静态功耗小,动态功耗随频率的增加而增加。;3.2 TTL逻辑门(略);3.2 TTL逻辑门;iC=ICS≈;2. BJT的开关时间; CL的充、放电过程均需经历一定 的时间,必然会增加输出电压?O波 形的上升时间和下降时间,导致基 本的BJT反相器的开关速度不高。;输出级 T3、D、T4和Rc4构成推拉式的输出级。用于提高开关速度和带负载能力。;2. TTL反相器的工作原理(逻???关系、性能改善) ;(2)当输入为高电平(?I = 3.6 V) ;;(3 )采用输入级以提高工作速度 ;(4)采用推拉式输出级以提高开关速度和带负载能力;当?O=3.6V时;1. TTL与非门电路;TTL与非门电路的工作原理 ;2. TTL或非门 ;vOH;a) 集电极开路与非门电路;2. 三态与非门(TSL ) ;当CS= 0.2V时;特点:功耗低、速度快、驱动力强;?I为低电平:;;3.5.1 正负逻辑问题;3.5.1 正负逻辑问题; ;3.5.2 基本逻辑门电路的等效符号及其应用;或非门及其等效符号;;;;如RE、AL都要求高电平有效,EN高电平有效;3.6 逻辑门电路使用中的几个实际问题; (1)驱动器件的输出电压必须处在负载器件所要求的输入电压范围,包括高、低电压值(属于电压兼容性的问题)。;v;灌电流; (2)驱动电路必须能为负载电路提供足够的驱动电流。;2. CMOS门驱动TTL门;例 用一个74HC00与非门电路驱动一个74系列TTL反相器和六个74LS系列逻辑门电路。试验算此时的CMOS门电路是否过载?;总的输入电流IIL(total)=1.6mA+6?0.4mA=4mA;3. TTL门驱动CMOS门(如74HC );结论:;1. 用门电路直接驱动显示器件;解:LED正常发光需要几mA的电流,并且导通时的压降VF为1.6V。根据附录A查得,当VCC=5V时,VOL=0.1V,IOL(max)=4mA, 因此ID取值不能超过4mA。限流电阻的最小值为 ;2. 机电性负载接口;3.7 使用数字集成电路的注意事项;二、CMOS集成电路 1.防静电 在存放、运输、高温老化过程中,CMOS器件应收藏于金属铝箔盒内或用金属铝箔包装,防止外来感应电势将栅极击穿。 2.电烙铁的使用 焊接CMOS电路时,不能使用25W以上的电烙铁,且烙铁外壳必须接地良好。不要使用焊油膏,焊接时间不宜过长。 3.电源 VDD 接电源正极,VSS接电源负极(通常接地),不允许反接。在装接电路、插拔电路器件时,必须切断电源,严禁带电操作。 ;4.输入信号 器件的输入信号 不允许超出电源电压范围: 或者说输入端的电流不得超过额定电流,若不能保证这一点,必须

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