SMT印刷模板制作技术发展趋势-激光切割.doc

PAGE  PAGE 7 SMT 印 刷 模 板 制 作 技 术 发 展 趋 势 ——激光切割 付学斌 简介 SMT工艺中的焊膏和红胶印刷最先采用丝网漏印，后来逐渐被金属（铜、合金钢、不锈钢等）模板所取代。目前，大多数模板采用不锈钢材料，其制作方法经历了化学腐蚀、电化学成型、激光切割三个发展阶段，其中激光切割模板以其优异的性能和强大的生命力成为制作SMT模板的主流。目前，美国和日本80%的SMT印刷模板都是采用的激光切割技术。 经过许多专家多年的研究表明，SMT质量70%与焊膏和红胶的印刷有关(含印刷机、PCB板、模板、焊膏、红胶)，其中模板是印刷过程中必不可少的关键工装，直接影响着印刷质量，从而模板质量的好坏直接关系着整个SMT工艺的质量。随着SMT技术的迅猛发展，元件体积变小，引线增多，间距变密，新的元器件的产生，以及几年来SMT技术在国内的飞速发展，电子产品的质量要求愈来愈高，产品更新换代愈来愈快，提供快捷、高品质的SMT印刷模板显得愈来愈重要。在这种形势下，我公司从德国LPKF公司引进了一套世界一流的SMT激光模板切割设备，本公司凭籍一流的设备，高素质的员工，优质的服务，随时为国内外的SMT用户提供快捷、高品质的激光模板。 二、SMT激光模板切割机简介（LPKF Stencil Laser Machine ） LPKF激光模板切割机是德国著名的LPKF公司专门针对切割不锈钢或陶瓷薄片材料而设计的。利用激光高能量密度、单色干涉性及强聚焦能力对材料进行热力切割，并配有LPKF公司独有的数据处理软件(Circuit CAM、 Board Master),计算机自动控制，其设备世界一流，操作容易可靠，切割精度高，孔壁粗糙度值低。现目前中国和香港只此一台SMT激光切割机。 激光系统性能指标： 波长：1.06m 脉冲宽度: 0.3~20ms 脉冲频率: 300Hz 脉冲能量: max.35J 平均电压: max.150V 脉冲电压: 10KV 光束直径:6mm 经聚焦后光束直径: ≤40um 注:Nd: YAG 钕: 钇铝柘榴石激光器 机器精度指标: 切割位置精度: ≤±15 um 孔壁粗糙度: Rz=3 最小切口宽度：40 um 运动范围：X — 0 ~ 600 mm Y — 0 ~ 500mm 机器主要结构特点 LPKF激光模板工割机主要由激光系统、XY定位系统、XY工作台、大理石基座、控制系统、气压系统、冷却系统和吸尘系统组成，另外还有空调系统和除湿系统两套辅助设备。 定位系统采用精确的大理石基座（台面），X、Y轴均由空气轴承支撑，并由高精度的大理石导轨导向，并在高度水平的大理石表面运行。 X、Y轴均由伺服电机带动丝杆传动，均用线性光尺测量，自动反馈补偿。不锈钢材料由气动装置自动张紧，完善的计算机和电气控制系统，确保了切割的位置精度、开口尺寸精度及形状精度。 配套软件具有灵活准确的数据处理能力。只需PCB文件或Gerber文件即可生产，不需制作film，减少了误差环节，提高了精度，并可根据用户的要求，灵活地进行数据修改，以满足印刷质量的要求。 响SMT工艺质量的因素 在表面装配过程中，PCB上焊膏或红胶印刷工序是第一步，也是十分关键的一步。影响SMT焊膏或红胶印刷工艺质量的因素很多，如图1所示： 机 操 制作工艺 环 温度 保持机器 灰尘 器 良好状态 作 操作 境 湿度 + / - 6б质量 焊 膏 印 刷 焊 P 模 C 膏 B 板 图1．影 响 焊 膏 印 刷 工 艺 质 量 因 素 鱼 骨 图 众所周知，有70%以上的SMT工艺质量问题是由印刷这道工序造成的。影响焊膏印刷工艺质量的因素可分为内部因素和外部因素。内部因素有：操作、环境、机器、刮刀、参数；外部因素有：焊膏、PCB、模板。其中内部因素可以通过SMT工厂内部加强员工技术培训和管理而得到彻底控制；外部因素中，PCB的质量（如焊盘的位置和尺寸、表面氧化、材料等）完全可以能过供应商而得到严格控制；焊膏可以通过各个厂选用几种不同的焊膏，进行工艺试验，订出合理的工艺参数，并严格加以控制，最后选订一种性能最好的焊膏，问题得到解决。然而，SMT印刷模板牵涉的因素很多，工厂难以控制，比如加工方法、使用材料、张网方法、丝网用材料的不同，印刷焊膏