SMT无铅焊接技术与有铅无铅混装工艺的质量控制.doc

SMT无铅焊接技术与有铅无铅混装工艺的质量控制.doc

  1. 1、本文档共6页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
SMT无铅焊接技术与有铅无铅混装工艺的质量控制

SMT无铅焊接技术与有铅、无铅混装工艺的质量控制?开课信息:?课程编号:KC7061??开课日期(天数)上课地区费用??2014/8/29-30广东-深圳市2800?更多:2014年8月29日至30日(深圳)/2014年8月20日至21日(苏州) ?招生对象 --------------------------------- 电子信息产品的工艺人员、设计人员、电子类院校相关人员、外协人员、采购人员及SMT相关人员等。 【主 办 单 位】中 国 电 子 标 准 协 会 【咨 询 热 线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6   李 生 【报 名 邮 箱】martin#ways.org.cn  (请将#换成@) 课程内容 --------------------------------- 根据我国电子信息产业的发展现状,为实现我国从电子制造大国向电子制造强国转变,培养SMT专业技能型人才,很多大中专院校准备或已经购进大批先进的SMT设备,针对很多大中专院校开设SMT专业缺乏专业师资及购买的SMT相关设备无法充分利用的现象。中国电子标准协会培训中心举办为期二天的“SMT无铅焊接技术与有铅、无铅混装工艺的质量控制”。欢迎尽快报名参加! 通过此培训,使SMT生产线人员较全面、系统的了解并掌握SMT的基础理论知识。并使学员了解到SMT最新发展动态及新技术,较全面的了解无铅焊接技术,同时还将结合生产中的实际问题进行答疑和讨论。 通过较全面、系统的培训和指导,将提高SMT生产线全部人员(包括工程师、技术人员、操作人员、管理人员)的理论、技术、管理水平,提高企业文化素养和整体的SMT制造技术水平,逐渐与国内、国际先进水平接轨。从而达到提高电子组装质量、可靠性,提高生产效率,使企业实现降低生产成本、提高利润,提高市场竞争力的目的。 一. SMT发展动态与新技术介绍 1.电子组装技术与SMT的发展概况 2.元器件发展动态 3.窄间距技术(FPT)是SMT发展的必然趋势 4.无铅焊接的应用和推广 5.非ODS清洗介绍 6.贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展 7.其它新技术介绍 PCB-SMD复合化、新型封装 FC-BGA 、MCM多芯片模块、3D封装、POP技术等 二. SMT无铅焊接技术 (一) 学习运用焊接理论,正确设置再流焊温度曲线,提高无铅焊接与混装焊接质量 1.锡焊机理与焊点可靠性分析 ?? ⑴ 概述  ??⑵ 锡焊机理 ?? ⑶ 焊点强度和连接可靠性分析 ⑷ 关于无铅焊接机理 ?? ⑸ 锡基焊料特性 2.运用焊接理论正确设置无铅与混装再流焊温度曲线 ?? ⑴ 以焊接理论为指导分析再流焊的焊接机理 ⑵ 从再流焊温度曲线分析无铅焊接与混装焊接的特点 ⑶ 运用焊接理论正确设置无铅焊接与混装再流焊温度曲线 (二) SMT关键工序-再流焊技术 ⑴ 再流焊原理 ⑵ 再流焊工艺特点 ⑶ 影响再流焊质量的因素 ⑷ 如何正确测试再流焊实时温度曲线 包括:热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等 ⑸ SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策 (三) 波峰焊工艺 ⑴ 波峰焊原理 ⑵ 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 ⑶ 波峰焊材料 ⑷ 波峰焊工艺流程 ⑸ 波峰焊操作步骤 ⑹ 波峰焊工艺参数控制要点 ⑺ 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 (四) 无铅焊接的特点、无铅产品设计、模板设计及工艺控制 ⑴ 无铅工艺与有铅工艺比较 ⑵ 无铅焊接的特点 a.从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点 b.无铅波峰焊特点及对策 ⑶ 无铅焊接对焊接设备的要求 ⑷ 无铅产品设计及工艺控制 a.无铅产品工艺设计(组装方式与工艺流程设计原则) b.无铅产品PCB设计 ?????????选择无铅元器件 ?????????选择无铅PCB材料及焊盘涂镀层 ?????????选择无铅焊接材料(包括合金和助焊剂) ?????????无铅产品PCB焊盘设计 c. 无铅模板设计 d. 无铅工艺控制 ?????? 无铅印刷、贴装、再流焊、波峰焊、检测、返修及清洗工艺 三. 无铅焊接可靠性讨论及有铅、无铅混装工艺的质量控制 (一)无铅焊接可靠性讨论 1. 目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段 2. 从无铅焊接“三要素”分析无铅焊接的特点 3.关于过渡时期无铅产品长期可靠性的讨论 ⑴ 高温损坏元器件 ⑵ 高温损坏PCB基材 ⑶ 锡须 ⑷ 空洞、裂纹 ⑸ 金属间化合物的脆性 ⑹ 机械震动失效 ⑺ 热循环失效 ⑻ 焊点机械强度 ⑼ 电气可靠性 (二) 有铅、无铅混装工艺的质量控制 1. 有铅/无铅混合制程分析 ??

文档评论(0)

2017ll + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档