SMT贴装工艺与贴装质量检测分析.doc

SMT 贴装工艺与贴装质量检测分析 摘 要：贴装设备的工艺对整个SMT的生产质量起着至关重要的作用。若此处发生缺陷而不能及时或有效的改善则可能导致整个生产工艺的问题甚至企业的重大损失。因此必须对贴装工艺的流程与质量进行深入研究，以提高SMT工艺的生产效率和降低生产成本。 关键词：SMT，贴装，质量检测，分析 概述 随着电子信息产业的迅速发展，SMT技术已经成为电子组装技术中不可或缺的一部分。SMT技术是指将表面贴装的电子组件，直接焊接于印刷电路底版的表面上，与传统插装工艺不同,SMT工艺的元件及焊点均在同一表面上。并具有微型化、大规模化、自动化的优点。当今绝大部分现代工业中的电器，电子产品都离不开SMT技术的应用。而贴装工艺更是SMT工序中不可或缺的一道。 HYPERLINK /view/1047236.htm \t _blank 贴片机的组主要作用是将 HYPERLINK /view/641181.htm \t _blank 表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。 然而在SMT生产过程中往往会遇到很多问题，包括设备问题和工艺问题，设备问题可以用买入新机器的方法来解决。而工艺问题往往复杂和多样化。在生产过程中，可以通过对贴装设备、贴装前准备、贴装过程的操作进行优化来达到提高质量的要求，工艺的优化不仅能大大的提高生产效率和产品质量，同时降低了成本，创造了更大价值。是大多数企业不断努力的方向。 贴片质量的优劣一直困扰着贴片机的使用者, 影响贴片质量的因素有很多, 诸如贴片机自身硬件软件条件、贴片对象的质量、贴片环境的合适程度、贴片技术的娴熟程度、贴片机操作人的人为因素等等。本文从元器件选择、贴片机结构与性能两个角度阐述了其如何影响贴片质量。以元器件尺寸、端头电极与引线电极、平整度、料带等方面细述如何选择最合适的元器件以提高贴片质量, 并以吸嘴为例细述了如何选择与设置贴片机吸嘴和贴片压力来提高贴片质量。对影响贴片质量的贴片位置控制也作了一定的论述。 本论文着重对SMT中贴装工艺重点分析，叙述贴装工艺造成的产品质量问题和原因分析以及如何用一些方法优化贴装工艺提高产品质量，降低成本等。 2．贴装工艺原理及设备简介 贴片机作为SMT 生产线的主体设备之一, 主要工作是拾和放( pick a d place) , 但因拾取速度要求很快, 一般要求每小时至少数万乃至十数万个点; 拾取物体要求很小,一般要求小至十分之一毫米单位; 拾取精度要求很高,一般要求精确到几十微米; 拾取成功率要求很高,现阶段4R, 5R 是标准, 将来或许要求6R 甚至零缺陷 , 放置时同样要求快、精、直通率高, 基于上述原因, 控制贴片的设备即贴片机发生了很大的变化, 速度高达每小时十万片以上, 精度高达40Lm 以下, 贴片能力可以小至SI 制0201 元器件、0. 3mm间距器件, 直通率可以实现6R 已经成为事实。 正因为上述原因, 控制贴片质量寻求高精准的贴片工艺就迫在眉睫了, 本文从元器件选择、贴片设备、环境及其他方面阐述如何控制贴片质量。 2.1贴装设备基本结构 （1）机架 常见的机架有整体铸造式和焊接式。 （2）供料器 供料器系统主要由供料器、装载及运送机构组成。 （3）贴装头 是贴装机进行贴装和取料动作的主要部分。通过贴装头部分各个结构之间的良好配合，完成拾取和贴装元器件，以及将错误的元件抛到废料收集盒中。 （4）PCB定位装置 在PCB装载入机器前确定PCB的原点位置与机器一致，从而通过坐标系的变换得到正确的贴装位置。 （5）元器件对中装置 通过摄像机视觉定位等方式找出元件的集合尺寸、特征、中心、等数据，以修正控制通过控制系统的数据对元件方向及转角的偏差进行修正。 （6）软件及系统 一般各工厂均有自己的编程方式。可以自己编写软件或购买专业的离线软件，设备厂家也会自带编程软件。有支持DOS,OS/2，APPLE OS,WINDOWS,WINDOWS NT,UNIX等操作系统的贴片机设备软件。 2.2自动贴装原理 贴片机的主要任务就是拾取元器件和贴装元器件，通过程序员对所要生产产品的PCB和根据机器的性能指标进行编程从而将正确的元器件贴放到正确的位置。供料器和PCB板是固定的，贴装头供送料器与PCB板之间移动，将元件从送供器中拾取，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。 2.2.1 PCB基准校准原理 自动贴装机贴装时，元器件的贴装坐标是以PCB的某一顶角为原点计算。而PCB加工时多少存在一些误差，因此贴装时必须对PCB进行基准校准。基准校准采用基准标志（MARK）和贴装机的光学对中系统进行。 2