普通高校集成电路设计人才培养探索.pdfVIP

人才培养 劳 动 保 障 世 界 普通高校集成电路设计人才培养探索 肖莹莹 ( 大连东软信息学院电子工程系，辽宁　大连　116023 ) 本文通过介绍当今集成电路(IC)设计行业的新变化、分析IC设计涵盖的三大领域，对当今我国普通 【摘　要】 高校IC设计类人才培养的相关环节进行了探讨，并提出了一些建议。 IC设计，人才培养，探索 【关键词】 近几年来，伴随着IC设计产业的迅猛发展，IC设计已 经稳步进入片上系统时代，以电子系统级（ESL）设计、高 层次综合、高级验证技术为代表的新技术和方法学正在引 领IC设计业的一场变革。本文通过介绍这些新变化，对我 国普通高校本科IC设计人才培养的相关环节进行探讨，对 我国IC设计人才的培养提出一些建议。 一、IC设计行业的新进展 IC设计产业的第一次变革发生在20世纪80年代，硬件 描述语言（HDL）-VHDL和 Verilog的发明，开始用HDL进行 硬件电路的设计，通过逻辑综合工具将HDL的寄存器传输级 （RTL）描述转换为门级网表的电路形式，进而使IC设计 的能力得到有效提升，典型的设计流程如图1。2005-2006 年，电子系统设计语言SystemC、SystemVerilog先后成为 图1 典型的传统设计流程 图2 新型的ESL设计流程 IEEE标准，以事务级建模（TLM）为核心的ESL设计技术开 始为业界所接受，并且在商业上取得了越来越多的成功。 ESL设计技术的流程如图2，相比以往的设计流程，通过高 层次综合工具将系统级设计阶段的行为模型直接转变为RTL 结构，实现ESL到RTL的无缝链接[1]，大大缩短了产品的开 发周期。 二、集成电路设计领域的介绍与分析 这里进行IC设计领域的分析，以明确需要培养什么 样的IC设计人才，并回答怎样培养的问题。根据IC设计行 业所从事内容中的差异，细分为建模、设计、验证三大领 图3 正向设计与反向设计 域。模型是电子系统设计的基础，从系统设计的行为模 型、算法模型、事务模型、总线功能模型或通信模型，到 RTL级的寄存器模型、逻辑级的开关模型、电路级的晶体管 模型、器件级的Spice模型，再到版图级的物理模型，它们 是构成各个级别系统的基本元素，决定了各个级别系统的 实现方式和性能。因此，建模与仿真成为集成电路设计的 一个领域。 这里的设计包括实现与优化，IC设计技术伴随着电路 种类的繁衍而日新月异，从所设计电路处理的信号类型来 讲，可划分为数字、模拟、数模混合设计；从设计的电路 规模来讲可分为小规模、中规模、大规模、超大规模集成 电路设计；从IC实现工艺来划分有CMOS、BTJ等电路设计。 图4 自顶向下与自底向上的设计方法 从设计的着眼点讲，设计又包括可综合性设计、可测性设 从实现流程上讲，IC设计分为正向设计和反向设计， 计、低功耗设计、可制造性设计等。可综合性设计包括高 如图3所示。由于设计复杂度的增加，现代大规模IC设计 层次综合和逻辑综合，高层次综合工具的成功使IC设计的 和数字IC设计多采用正向设计技术、运用自顶向下（Top- 瓶颈改善、电子设计自动化（EDA）的程度再次提高。 down）的方法。这种方法从确定电路系统的性能指标开 IC设计技术及方法的每一次革新都推动设计能力的 始、逐级细化并逐级验证其功能和性能，它需要系统级模 提升，业内非常注重这二者的研究与开发。以专用集成电 型库、系统级功能验证技术的支撑。不少模拟集成电路设 路设计为例，涉及到各种设计技术。这些设计技术各有特 计仍采用反向设计技术，用以汲取经验、削减开发成本、 [2] 点，出现在不同的时期，适合不同场合的设计 。 抢占市场。Top-down与Botom-up方法的如图4。 26