陶瓷基復合材料.pptVIP

陶瓷基复合材料 ;一、陶瓷基复合材料概述;表10–1 不同金属、陶瓷基体和陶瓷基复合材料的断裂韧性比较 ;表10–1 不同金属、陶瓷基体和陶瓷基复合材料的断裂韧性比较;二、陶瓷基复合材料的制备工艺 ;二、陶瓷基复合材料的制备工艺;3、反应烧结法（图10-3） ;4、液态浸渍法（图10- 4）;5、直接氧化法（图10-5）;6、溶胶 – 凝胶（Sol – Gel）法（图10- 6） ;6、溶胶 – 凝胶（Sol – Gel）法;7、化学气相浸渍（CVI）法 ;1）ICVI法：; 2）FCVI法 ;2）FCVI法;8、其它方法 ;8、其它方法;三、陶瓷基复合材料的界面和界面设计 ;2、界面的作用;3、界面性能的改善 ;四、陶瓷基复合材料的性能 ;2）断裂韧性;3）压缩及弯曲强度 ;4）影响因素 ; 热膨胀系数： ;密度：;界面：;颗粒含量和粒径： ;2、高温力学性能1）强度;1）强度;1）强度;2）蠕变;2）蠕变;2）蠕变;3）热冲击性（热震性） ;3）热冲击性（热震性）;五、增韧机理;1）微裂纹增韧 ;1）微裂纹增韧 ;2）裂纹偏转和裂纹桥联增韧;（2）延性颗粒增韧 ;（ 3）纳米颗粒增强增韧 ;（4）相变增韧 ;（4）相变增韧;（4）相变增韧;2、纤维、晶须增韧（1）裂纹弯曲（Crackbowing）和偏转 ;（1）裂纹弯曲（Crackbowing）和偏转 ;（2