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ESD测试与整改设计参考_MM
ESD测试与整改设计;目录;1 名词解释;EOS=Electrical Overstress (EOS) ,指所有的过度电性应力。超过其最大指定极限后,器件功能会减弱或损坏。Esd是造成Eos的原因之一,但是不一定造成EOS,很多其他的原因也造成Eos。
国际电工委员会/IEC:International Electro technical Commission, is the international standards and conformity assessment body for all fields of electro technology.
耦合板=coupling plane, 一块金属片或金属板, 对其放电用来模拟对EUT附近的物体放电, 做间接放电实验. 个人感觉这个板还有作为EUT的参考地的作用,所以做ESD实验的时候, EUT要求放在水平耦合板的板边0.1米以内, 如果EUT过大,需要增加耦合板.
保护目标:ESD容易发生问题的元件或模块,需要提供ESD保护措施。比如主ic,memeory,flash,etc.。;2 ESD测试设备;2)台式设备 ;Evaluation only.
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Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;试验配置:
一个放在接地参考平面上的0.8m高的木桌,
放在桌面上的水平耦合板(HCP)面积为1.6m *0.8m,
垂直耦合板(VCP)面积为0.5m*0.5m,
一个厚0.5mm厚的绝缘垫,将EUT电缆与HCP隔离.
接地参考平面,应是一种最小厚度为0.25mm的铜或铝的金属薄板,其它金属材料虽可使用,但它们至少有0.65mm的厚度.接地参考平面的最小尺寸为1平米.实际的尺寸取决于EUT的尺寸,而且每边至少应伸出EUT或耦合板之外0.5m,并将它与保护地系统相连.
耦合板:应采用和接地参考平面相同的金属和厚度,而且经过每端分别设置470KΩ 的电阻与接地参考平面连接 ;3 ESD标准文件; ‘器件ESD测试标准,目前此类的标准划分了整机和元器件两个级别,前者通常列为EMC测试的一种,主要用于测试产品在使用和维修当中耐受静电放电的能力,典型的标准时IEC61000-4-2;后者主要用于测试元器件耐受静电的能力,划分为HBM(human-body model人体模型)、MM(machine model机器模型)和CDM(charged device model带电器件模型)三种模型,标准规定测试电路和方法。典型的标准MIL883、ESDSTM5.1、ESDSTM5.2、ESDSTM5.3.1、JESDD22-114等。主要的标准组织包括美*标(MIL)、美国静电放电协会(ESDA)、国际电工委员会(IEC)美国电子工业联合会(EIA/JEDEC)、汽车电子工业协会(AEC)和国际电子工程师组织(IEEE)等。早期的标准在上世纪六七十年代就已形成,主要的标准基本一致,2000年后无太大变化,目前新标准的发展以ESDA的居多 ’;4 ESD测试要求;Evaluation only.
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Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;ESD放电波形(来源于GBT 17626-2);Evaluation only.
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Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;5 ESD设计思路与经验;二) ESD对保护目标的冲击一般有三个途径:地的传导,信号线+电源线+I/O线上的传输,空间的辐射。都控制好了,就可从冲击路径上解决ESD问题。
三〉电子产品的结构工程师、软硬件工程师在设计初始就能互相配合, 让结构SCHPCB软件在设计前就考虑到了ESD,使产品能顺利通过ESD试验,让市场反馈无ESD问题,就算是成功的ESD设计了。具体的一些设计办法:
结构的ESD设计.
必须打ESD的结构件离主IC不要太接近;对LCD, 信号板上要有一定数量的接地螺丝孔通到LCD铁板上,电源板离信号板不能太远;
2) 软件ESD设计.
把不用的IO口接地;加看门狗;增加对保护目标的状态位的检测;注意写保护的控制正确;;3) 硬件ESD设计.
1] 尽量保证主ic的每个电源脚就近有个瓷片去藕电容,大小一般为100n,当然如果两
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