电子产品制造工艺表面组装贴装的技术.ppt

表面组装贴装技术 ; 自动贴片机的主要结构 自动贴片机相当于机器人的机械手，能按照事先编制好的程序把元器件从包装中取出来，并贴放到电路板相应的位置上。贴片机有多种规格和型号，但它们的基本结构都相同。贴片机的基本结构包括设备本体、片状元器件供给系统、电路板传送与定位装置、贴装头及其驱动定位装置、贴片工具(吸嘴)、计算机控制系统等。为适应高密度超大规模集成电路的贴装，比较先进的贴片机还具有光学检测与视觉对中系统，保证芯片能够高精度地准确定位。;台式半自动贴片机;多功能贴片机; ; 贴装头的种类分为单头和多头两大类，多头贴装 头又分为固定式和旋转式，旋转式包括水平旋转/转塔式 和垂直旋转/转盘式两种。 垂直旋转/转盘式贴装头，旋转头上安装有12个吸嘴 ，工作时每个吸嘴均吸取元件，吸嘴中都装有真空传感 器与压力传感器。这类贴装头多见于西门子公司的贴装 机中，通常贴装机内装有两组或四组贴装头，其中一组 在贴片，另一组在吸取元件，然后交换功能以达到高速 贴片的目的。如西门子的HS-50贴片机贴片速度为每小 时5万个，而该公司2005年推出的SIPIACES-X系列贴片 机的贴片速度已达到每小时8万个。;垂直旋转/转盘式贴装头; 2.供料系统 适合于表面组装元器件的供料装置有编带、管状、托盘和散装等几种形式。供料系统的工作状态根据元器件的包装形式和贴片机的类型而确定。贴装前，将各种类型的供料装置分别安装到相应的供料器支架上。随着贴装进程，装载着多种不同元器件的散装料仓水平旋转，把即将贴装的那种元器件转到料仓门的下方，便于贴装头拾取；纸带包装元器件的盘装编带随编带架垂直旋转；管状送料器定位料斗在水平面上二维移动，为贴装头提供新的待取元件。; 3.电路板定位系统 电路板定位系统可以简化为一个固定了电路板的X—Y二维平面移动的工作台。在计算机控制系统的操纵下，电路板随工作台沿传送轨道移动到工作区域内，并被精确定位，使贴装头能把元器件准确地释放到一定的位置上。精确定位的核心是“对中”，有机械对中、激光对中、激光加视觉混合对中以及全视觉对中方式。; 4.计算机控制系统 计算机控制系统是指挥贴片机进行准确有序操作的核心，目前大多数贴片机的计算机控制系统采用Windows界面。可以通过高级语言软件或硬件开关，在线或离线编制计算机程序并自动进行优化，控制贴片机的自动工作步骤。每个片状元器件的精确位置，都要编程输入计算机。具有视觉检测系统的贴片机，也是通过计算机实现对电路板上贴片位置的图形识别。;;1.贴片工序对贴装元器件的要求 ①元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记，都应该符合产品装配图和明细表的要求。 ②被贴装元器件的焊端或引脚至少要有厚度的1／2浸入焊锡膏，一般元器件贴片时，焊锡膏挤出量应小于0.2 mm；窄间距元器件的焊锡膏挤出量应小于0.1 mm。 ③元器件的焊端或引脚都应该尽量和焊盘图形对齐、居中。再流焊时，熔融的焊料使元器件具有自定位效应，允许元器件的贴装位置有一定的偏差。; 2.元器件贴装偏差及贴片压力(贴装高度) ① 矩形元器件允许的贴装偏差范围。 图a的元器件贴装优良，元器件的焊端居中位于焊盘上。图b表示元件在贴装时发生横向移位(规定元器件的长度方向为“纵向”)，合格的标准是：焊端宽度的3／4以上在焊盘上，即D1≥焊端宽度的75%，否则为不合格。图c表示元器件在贴装时发生纵向移位，合格的标准是：焊端与焊盘必须交叠，即D2≥0，否则为不合格。图d表示元器件在贴装时发生旋转偏移，合格的标准是：D3≥焊端宽度的75%，否则为不合格。图e表示元器件在贴装时与焊焊锡膏图形的关系，合格的标准是：元件焊端必须接触焊焊锡膏图形，否则为不合格。; 矩形元器件贴装偏差; ③小外形集成电路(SOIC)允许的贴装偏差范围。允许有平移或 旋转偏差，但必须保证引脚宽度的3／4在焊盘上。 ④四边扁平封装器件和超小型器件(QFP，包括PLCC器件)允许 的贴装偏差范围要保证引脚宽度的3／4在焊盘上，允许有旋转偏差， 但必须保证引脚长度的3／4在焊盘上。 ⑤BGA器件允许的贴装偏差范围。焊球中心与焊盘中心的最大 偏移量小于焊球半径。 ⑥元器件贴片压力(贴装高度)。元器件贴片压力要合适，如果压 力过小，元器件焊端或引脚就会浮放在焊锡膏表面，焊锡膏就不能粘 住元器件，在电路板传送和焊接过程中，未粘住的元器件可能移动位 置。; SOIC集成电路贴装偏差 BGA集成电路贴装偏差;1.全手工贴装 手工贴装SMT元器件，俗称手工贴片。除了因为条件限制需要手工贴片焊